Indium Corporation will feature its unique solid/liquid hybrid thermal interface materials—m2TIMTM—at the Semi-Therm Thermal Technologies Workshop, Nov. 4-6, Redmond, Wash.
Indium Corporation’s m2TIMTM combines liquid metal with a solid metal preform to provide reliable thermal conductivity for heat dissipation without the need for a solderable surface. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.
Other m2TIMTM benefits include:
- Availability in a variety of alloys, including InGa and InGaSn
- Extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces
- Extremely low interfacial resistance at surfaces
- Eliminated risk of pump-out of the liquid alloy due to absorption by solid solder preforms
For more information about Indium Corporation’s full line of thermal interface materials (TIMs), visit www.indium.com/TIM.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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