Indium Corporation présentera ses matériaux d'interface thermique hybrides solide/liquide uniques - 2TIMTM- lors de l'atelier Semi-Therm Thermal Technologies Workshop, qui se tiendra du 4 au 6 novembre à Redmond, dans l'État de Washington.
Le m2TIMTM d'Indium Corporation associe un métal liquide à une préforme métallique solide afin d'assurer une conductivité thermique fiable pour la dissipation de la chaleur sans qu'il soit nécessaire de disposer d'une surface soudable. La présence d'une préforme de soudure solide absorbe et contient les alliages liquides tout en améliorant la conductivité thermique.
Les autres avantages de m2TIMTM sont les suivants
- Disponibilité dans une variété d'alliages, y compris InGa et InGaSn
- Capacité extraordinaire de mouillage des surfaces métalliques et non métalliques
- Résistance interfaciale extrêmement faible aux surfaces
- Élimination du risque de pompage de l'alliage liquide dû à l'absorption par les préformes de soudure solides
Pour plus d'informations sur la gamme complète de matériaux d'interface thermique (TIM) d'Indium Corporation, visitez le site www.indium.com/TIM.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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