Indium Corporation presenterà alla SPIE Photonics West, che si terrà dal 28 gennaio al 3 febbraio a San Francisco, in California, le sue preforme di precisione ad alta affidabilità a base di Au (PDA) per applicazioni laser e RF critiche.
Indium Corporation è il fornitore leader di saldature per applicazioni laser e ottiche. Le leghe a base di Au sono un'ottima scelta per garantire le migliori prestazioni e affidabilità possibili per le applicazioni che richiedono una saldatura ad alta fusione. Oltre a soddisfare gli esigenti requisiti termici ed elettrici delle applicazioni ad alta affidabilità, forniscono anche il giunto di saldatura più resistente alla corrosione e all'ossidazione.
Le applicazioni di die-attach laser per semiconduttori richiedono preforme di saldatura di altissima qualità e ultraprecise, per assicurare precisione e ripetibilità durante l'assemblaggio e garantire un prodotto finale altamente affidabile. Le preforme PDA a base di Au di Indium Corporation offrono il più alto livello di qualità disponibile per garantire le migliori prestazioni possibili in applicazioni di die-attach critiche e ad alta affidabilità. Le caratteristiche includono:
- Controllo dello spessore altamente accurato
- Qualità dei bordi di precisione, praticamente senza bave
- Controllo ottimizzato della pulizia
- Metodo predefinito per il waffle-pack
Le preforme Au PDA di Indium Corporation sono disponibili nelle seguenti leghe:
- 80Au/20Sn, 79Au/21Sn, 78Au/22Sn, 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 82Au/18In
- 96,8Au/3,2Si
AuLTRA 75 di Indium Corporation è una soluzione di preformatura AuSn non eutettica (75Au/25Sn) progettata per migliorare l'affidabilità intermetallica nelle applicazioni che utilizzano una matrice con una placcatura d'oro più spessa, come ad esempio una matrice GaN utilizzata per dispositivi amplificatori di potenza RF ad alta frequenza e ad alta potenza per il 5G e altre comunicazioni wireless militari e aerospaziali critiche. AuLTRA 75 contribuisce a migliorare il funzionamento di queste tecnologie critiche, regolando la composizione finale del giunto di saldatura e migliorando la bagnatura e il vuoto. La linea di prodotti AuLTRA è disponibile anche nelle composizioni 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Le AuLTRA ThInFORMS di Indium Corporation sono preforme 80Au/20Sn di 0,00035 di spessore (0,00889 mm o 8,89 m) che migliorano l'efficienza operativa complessiva dei laser ad alta potenza. Gli AuLTRA ThInFORMS aiutano a combattere problemi comuni quali:
- Cortocircuito Il volume ridotto della saldatura impedisce la risalita della matrice, riducendo al minimo il rischio di cortocircuito.
- Scarso trasferimento termicoLa preforma ultrasottile da 0,00035 riduce lo spessore della linea di giunzione (BLT), migliorando così il trasferimento termico e aumentando la longevità e le prestazioni del dispositivo.
Leader nell'innovazione delle saldature in oro, la gamma di prodotti a base d'oro di Indium Corporation comprende fili, paste, preforme, sfere, pallini e nastri prodotti con una tecnologia all'avanguardia per garantire la massima qualità e precisione. La lega a base d'oro più comunemente utilizzata è la 80Au/20Sn; è il pilastro dell'industria microelettronica con un punto di fusione di 280°C e funziona in modo eccezionale nella maggior parte delle applicazioni di fissaggio di stampi e di sigillatura di coperchi. Presenta buone proprietà di fatica termica ed è utilizzata in molte applicazioni che richiedono un'elevata resistenza alla trazione e alla corrosione. La saldatura AuSn di Indium Corporation offre numerosi vantaggi, tra cui:
- La più alta resistenza alla trazione di qualsiasi altra saldatura
- Elevato punto di fusione compatibile con i successivi processi di rifusione
- Conducibilità termica superiore
- Resistenza alla corrosione
Per saperne di più sulle preforme di precisione a base di Au di Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms o fermatevi allo stand n. 3085 della fiera.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Informazioni su SPIE Photonics West
L'evento in cui vengono condivisi gli ultimi progressi della comunità dell'ottica e della fotonica nei settori dei laser, dell'ottica biomedica e delle tecnologie biofotoniche, della quantistica e dell'optoelettronica.
