Indium Corporation 將於 1 月 28 日至 2 月 3 日在美國加州舊金山舉行的SPIE Photonics West 展覽會上，展出其適用於關鍵雷射與 RF 應用的高可靠性金基精密模組 (PDA) 預製件。
Indium Corporation 是雷射與光學應用領域的領先焊料供應商。對於需要高熔點接模焊料的應用，金基合金是確保最佳性能和可靠性的最佳選擇。除了滿足高可靠性應用嚴苛的熱能與電氣要求外，它們還能提供最堅固的耐腐蝕與抗氧化焊點。
半導體雷射晶粒接合應用需要最高品質、超精密的焊料預型件，以確保組裝過程中的精確度和可重複性，從而保證高可靠性的終端產品。Indium Corporation 的金基 PDA 預製件提供最高等級的品質，可在關鍵、高可靠性的晶粒接合應用中提供最佳效能。特性包括
- 高精度厚度控制
- 精密的邊緣品質，幾乎沒有毛刺
- 最佳化的清潔度控制
- 預設華夫包方式
Indium Corporation 的金 PDA 預型件有下列合金可供選擇：
- 80Au/20Sn, 79Au/21Sn, 78Au/22Sn, 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 82Au/18In
- 96.8Au/3.2Si
Indium Corporation 的 AuLTRA 75 是一種非共晶 AuSn 預成型解決方案 (75Au/25Sn)，設計用於改善使用鍍金層較厚的晶粒應用中的金屬間可靠性，例如用於 5G 及其他關鍵軍事和航空無線通訊的高頻、高功率 RF 功率放大器裝置的 GaN 晶粒。AuLTRA 75 可調整最終焊點成分，改善濕潤和空泡情況，有助於改善這些關鍵技術的運作。AuLTRA 產品系列還有 78Au/22Sn 和 79Au/21Sn 成分。
Indium Corporation 的 AuLTRA ThInFORMS 是厚度為 0.00035 (0.00889mm 或 8.89m) 的 80Au/20Sn 預型件，可提高高輸出雷射的整體運作效率。AuLTRA ThInFORMS 可協助解決下列常見問題：
- 短路縮小的焊料體積可抑制焊料滲入晶片，將短路風險降至最低。
- 熱傳導不良超薄的 0.00035 預型件可減少結合線厚度 (BLT)，從而改善熱傳導並增加裝置的壽命和效能。
Indium Corporation 是領先的金焊料創新者，其金基產品組合包括線材、錫膏、預成型品、球體、錫丸和帶狀產品，均採用尖端技術製造，以確保最高品質和最高精度。最常用的金基合金是 80Au/20Sn；它是微電子產業的支柱合金，熔點為 280C，在大多數的晶粒接合和蓋子密封應用中效果極佳。它展現出良好的熱疲勞特性，並用於許多需要高抗張強度和高耐腐蝕性的應用。Indium Corporation 的 AuSn 焊料具有眾多優點，包括
- 所有焊料中最高的拉伸強度
- 與後續回流製程相容的高熔點
- 優異的熱傳導性
- 耐腐蝕性
如需瞭解 Indium Corporation 精密金基預成型品的更多資訊，請造訪www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms或於展會上參觀 3085 號攤位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
如需更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或寄電子郵件給Jingya Huang。您也可以透過www.linkedin.com/company/indium-corporation/或@IndiumCorp 追蹤我們的專家，From One Engineer To Another (#FOETA)。
關於 SPIE Photonics West
光學與光子學界分享雷射、生物醫學光學與生物光子技術、量子與光電子最新進展的盛會。
