Indium Corporation presenterà la tecnologia di saldatura Durafuse® al NEPCON Japan

In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nel settore dell’assemblaggio elettronico, Indium^{Corporation®} è lieta di presentare la sua innovativa tecnologia di saldatura^Durafuse® alla fiera NEPCON Japan, che si terrà dal 22 al 24 gennaio a Tokyo, in Giappone. 

Indium Corporation presenterà i seguenti prodotti: 

• ^{Durafuse® LT è}un sistema di leghe per pasta saldante pluripremiato, dotato di caratteristiche versatili che consentono il risparmio energetico, un’elevata affidabilità, la saldatura a bassa temperatura e la saldatura a fasi. È ideale per assemblaggi con elevati gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi. Durafuse® LT offre prestazioni superiori in termini di resistenza agli urti da caduta e ai cicli termici, superando persino le prestazioni del SAC305 con una configurazione di processo ottimale. 

• ^{Durafuse® HR}, basatosu una nuova tecnologia di leghe per pasta saldante, garantisce prestazioni migliorate nei cicli termici (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e una resistenza superiore alla formazione di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità. Offre inoltre una riduzione delle fessurazioni dei giunti saldati e una maggiore resistenza al taglio. 

• ^Durafuse® HT è una soluzione innovativa senza piombo progettata per fornire una pasta senza piombo per alte temperature (HTLF) destinata ai dispositivi discreti per l'elettronica di potenza.^{Durafuse® HT}può essere integrata direttamente nell'attuale processo di incollaggio dei chip con pasta ad alto contenuto di piombo, senza necessità di attrezzature speciali. Le prestazioni funzionali e l'affidabilità nei cicli termici sono pari o superiori a quelle di una lega di saldatura ad alto contenuto di piombo. 

Per saperne di più sulle soluzioni di saldatura di Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com oppure venite a trovare i nostri esperti al NEPCON Japan, allo stand E66-22. 

Informazioni su Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e^NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti. 

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To^Another® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.