Indium Corporation 將於 NEPCON Japan 展會上展示 Durafuse® 焊錫技術

作為電子組裝產業的領先材料供應商之一，Indium^{Corporation®}期待在 1 月 22 日至 24 日於日本東京舉行的NEPCON Japan 展會上，展示其創新的^Durafuse®焊錫技術。 

Indium Corporation 將展示下列特色產品： 

• ^{Durafuse® LT 是一款}屢獲殊榮的焊錫膏合金系統，具備多功能特性，可實現節能、高可靠性、低溫及分段焊接。 該產品非常適合用於溫度梯度較大以及翹曲曲線複雜的大型 BGA 組裝。Durafuse® LT 具備卓越的抗跌落衝擊與熱循環性能，在最佳製程設定下，其表現甚至優於 SAC305。 

• ^{Durafuse® HR}採用創新的焊錫膏合金技術，為高可靠性汽車應用提供更優異的熱循環性能（-40°C/125°C 及 -40°C/150°C）與卓越的抗氣孔性能。此外，它還能減少焊點開裂，並提升剪切強度。 

• ^Durafuse®HT是一款創新的無鉛解決方案，專為離散式功率電子元件提供高溫無鉛（HTLF）焊膏而設計。^{Durafuse® HT}可直接套用至現有的高鉛晶片黏著焊膏製程，無需特殊設備。其功能表現與熱循環可靠性均不遜於高鉛焊料，甚至更勝一籌。 

如欲進一步了解 Indium Corporation 的焊料解決方案，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com，或於NEPCON Japan 展會的 E66-22 攤位蒞臨與我們的專家洽談。 

關於 Indium Corporation 

Indium^{Corporation®}是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物^{，以及 NanoFoil®。}公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。 

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