作为电子组装行业领先的材料供应商之一， 铟泰公司®期待在1月22日至24日于日本东京举行的NEPCON Japan展会上，展示其创新的Durafuse®焊料技术。
铟泰公司 其推荐产品中展示以下产品：
- Durafuse® LT 是一款屡获殊荣的焊膏合金 具有多功能特性，可实现节能、高可靠性、低温阶梯焊接。它非常适合温度梯度较大以及具有复杂翘曲特性的大型BGA封装。 Durafuse® LT 具有卓越的抗跌落冲击和热循环 ，在优化工艺设置的情况下，其性能甚至优于 SAC305。
- Durafuse® HR基于新型焊膏合金 ，为可靠性 应用提供了更优的热循环 （-40°C/125°C 和 -40°C/150°C）以及卓越的空洞率 。此外，它还能减少焊点开裂 提高剪切强度。
- Durafuse®HT是一种创新的无铅解决方案，专为离散式电力电子器件提供高温无铅（HTLF）焊膏。Durafuse® HT可直接“替换”现有的高铅 芯片焊膏工艺，无需特殊设备。 其功能性能和热循环 可靠性 均与高铅 相当或更高。
如需进一步了解铟泰公司焊料解决方案，请访问indiumstg.wpenginepowered.com，或莅临NEPCON Japan展会E66-22号展位，与我们的专家交流。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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