Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, and Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, will present at the SMTA/iNEMI Medical Electronics Symposium November 13-14 in Milpitas, California.
Dr. Lee’s presentation, Shock Resistant and Thermally Reliable Low-Ag SAC Solder Doped with Mn for Portable Medical Devices, discusses a new soldering alloy doped with Mn, and its considerable improvement in shock resistance and thermal fatigue performance.
Dr. Lasky’s presentation, Tin Whiskers: Causes, Risks, and Mitigation, reviews what tin whiskers are, how they form, mitigation techniques, and how to use failure modes and effects analysis as techniques to assess tin whisker risk.
Il dottor Lee è un esperto di saldatura di fama mondiale e membro d’onore della SMTA. Vanta una vasta esperienza nello sviluppo di polimeri ad alta temperatura, incapsulanti per la microelettronica, underfill e adesivi. I suoi attuali interessi di ricerca comprendono i materiali avanzati per interconnessioni e packaging destinati ad applicazioni elettroniche e optoelettroniche, con particolare attenzione sia alle prestazioni elevate che ai bassi costi di gestione.
Dr. Lasky, holder of the prestigious SMTA Founder’s Award, is a world-renown process expert and an Instructional Professor at Dartmouth College. He has over 30 years of experience in electronics and optoelectronic packaging and assembly. He has authored or edited five books and numerous technical papers and holds several patent disclosures. Dr. Lasky also authors a technology blog, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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