Indium Corporation’s Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer, will present Risk of No-Clean Flux Not Fully Dried Under Component Terminations at IPC Thailand on April 26 in Bangkok, Thailand.
Thum’s presentation will discuss a new halogen-free, no-clean SAC solder paste that has been developed to Avoid the Void® and to address the reliability issues caused by insufficiently dried or burnt-off flux residue.
Thum provides technical support and process troubleshooting expertise to Indium Corporation’s customers. His experience involves delivering yield improvements and enhanced supplier quality. Thum earned his bachelor’s degree in computer-aided design and computer-aided manufacturing from the University of Malaya. Additionally, he is an SMTA-certified process engineer.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili, della gestione termica e del solare. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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