Indium Corporation’s Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer, will present Risk of No-Clean Flux Not Fully Dried Under Component Terminations at IPC Thailand on April 26 in Bangkok, Thailand.
Thum’s presentation will discuss a new halogen-free, no-clean SAC solder paste that has been developed to Avoid the Void® and to address the reliability issues caused by insufficiently dried or burnt-off flux residue.
Thum provides technical support and process troubleshooting expertise to Indium Corporation’s customers. His experience involves delivering yield improvements and enhanced supplier quality. Thum earned his bachelor’s degree in computer-aided design and computer-aided manufacturing from the University of Malaya. Additionally, he is an SMTA-certified process engineer.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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