Blogue

Joey writes: Dear Dr. Ron, I have a stencil aperture with an unusual shape. See Figure 1. How do I calculate the area ratio? The stencil thickness is 5 mils. The dimensions of the aperture are also

O que é o tricloreto de índio e qual a sua importância? O tricloreto de índio (fórmula química InCl3), também designado por cloreto de índio (III) (uma vez que o átomo de índio se encontra no estado de oxidação +3) é

O tri-cloreto de índio (fórmula química InCl3), também designado por cloreto de índio (III) (uma vez que o átomo de índio se encontra no estado de oxidação +3), é o composto de índio mais prevalente depois do índio

At Indium Corporation, we get a lot of questions about solder paste – its composition, its application, and best practice advice.Many of those questions often involve inquiries aboutthe metal

Pessoal, para o engenheiro de processos SMT, o segundo material tixotrópico mais importante na sua vida é a pasta de solda. Se a pasta de solda não fosse tixotrópica, seria difícil de aplicar e provavelmente

Anteriormente, nesta série do blogue, discutimos algumas das melhores práticas para anexar termopares a uma placa de circuito impresso (PCB) para a criação de perfis de refluxo. Hoje, terminarei esta série com mais algumas

In order to get an accurate reflow profile of a Printed Circuit Board (PCB), it is important to keep best practices for attaching thermocouples in mind. The first thing to remember is that a

As discussed in a previous blog post, it is important to followbest practices for attaching thermocouples to a printed circuit board (PCB) toaccurately measure the reflow profile of an assembly.

Voltamos hoje para terminar a nossa conversa com Miloš Lazić. Se perdeste as primeiras três partes, podes voltar ao início aqui. Jim: O que é que te interessa neste material?

Yesterday, in Part 2 ofour interview, Miloš mentioned how using a hybrid solid/liquid TIM provides benefits over thermal grease. Today we discuss the challenges to working with liquid metal,

In yesterday’s post, Miloš and I discussed what he’s been working on in the

I recently caught up with Miloš Lazić,one of our Technical Support Engineers who has taken a special interest in liquid metals. In the lab, Miloš has been experimenting with and

It may seem obvious that we need dimensions on an engineering drawing to specify a solder preform, but we often receive drawings with missing dimensions or tolerances. I’m guilty of that too

Scanning Electron Microscopy (SEM) is a technique used to characterize cross sections of solder joints to identify a root cause to a soldering failure. Although there are many different detection

Quando fui apresentado pela primeira vez ao esvaziamento de QFN, parecia ser uma questão simples: a libertação de gases do fluxo cria bolsas de ar aprisionado que causam problemas de fiabilidade. Mas, desde então, apercebi-me

Para a grande variedade de aplicações que exigem uma solda de fixação de chips com ponto de fusão elevado, a composição 80Au20Sn é uma excelente escolha para garantir um bom desempenho e fiabilidade. Aplicações típicas da composição 80Au20Sn na fixação de chips

Folks, Let’s assume your company has decided that transfer efficiency (TE) is the key metric in determining solder paste quality. Transfer efficiency is the ratio of the volume of the solder

Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven

Flux charring isan undesirable cosmetic defect and one of the more common issues in hand and robotic soldering operations. There are multiple factors that can contribute to the charring of flux in

Michel writes: Dr. Ron, when if comes to SMT printing of solder paste, why do some people use the five-ball rule for rectangular apertures and the eight-ball rule for circular apertures? Michel: The

When you are choosing a low temperature solder alloy, there are some key properties that you should to consider. The first, and most important, is the melting temperature.This is commonly referred to