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Soutien

Rapport de surface pour les ouvertures de pochoir de forme impaire

Joey writes: Dear Dr. Ron, I have a stencil aperture with an unusual shape. See Figure 1. How do I calculate the area ratio? The stencil thickness is 5 mils. The dimensions of the aperture are also

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Introduction au trichlorure d'indium

Qu'est-ce que le tri-chlorure d'indium et pourquoi est-il important ? Le tri-chlorure d'indium (formule chimique InCl3), également appelé chlorure d'indium (III) (car l'atome d'indium est à l'état d'oxydation +3) est

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Introduction au trichlorure d'indium

Le tri-chlorure d'indium (formule chimique InCl3), également appelé chlorure d'indium (III) (car l'atome d'indium est à l'état d'oxydation +3) est le composé d'indium le plus répandu après l'indium

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Chargement de métal : Taille des poudres pour l'impression et la distribution

At Indium Corporation, we get a lot of questions about solder paste – its composition, its application, and best practice advice.Many of those questions often involve inquiries aboutthe metal

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Thixotropy: An Important Solder Paste Property

Folks, To the SMT process engineer, the second most important thixotropic material in their lives is solder paste. If solder paste was not thixotropic, it would be difficult to print and would likely

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Meilleures pratiques pour la fixation de thermocouples sur un circuit imprimé pour le profilage par refusion : Partie III

Dans cette série de blogs, nous avons déjà abordé certaines des meilleures pratiques pour fixer des thermocouples sur une carte de circuit imprimé (PCB) en vue d'un profilage par refusion. Aujourd'hui, je vais terminer cette série avec quelques autres

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Meilleures pratiques pour la fixation de thermocouples sur un circuit imprimé pour le profilage par refusion : Partie I

In order to get an accurate reflow profile of a Printed Circuit Board (PCB), it is important to keep best practices for attaching thermocouples in mind. The first thing to remember is that a

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Best Practices for Attaching Thermocouples to a PCB for Reflow Profiling Part II

As discussed in a previous blog post, it is important to followbest practices for attaching thermocouples to a printed circuit board (PCB) toaccurately measure the reflow profile of an assembly.

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Expérimentation du métal liquide avec Miloš Lazić (Partie 4)

Nous sommes de retour aujourd'hui pour terminer notre conversation avec Miloš Lazić. Si vous avez manqué les trois premières parties, n'hésitez pas à revenir au début ici. Jim : Qu'est-ce qui vous intéresse dans ce matériel ?

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Expérimentations sur les métaux liquides avec Miloš Lazić (3e partie)

Yesterday, in Part 2 ofour interview, Miloš mentioned how using a hybrid solid/liquid TIM provides benefits over thermal grease. Today we discuss the challenges to working with liquid metal,

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Expérimentations sur les métaux liquides avec Miloš Lazić (2e partie)

In yesterday’s post, Miloš and I discussed what he’s been working on in the

Soutien

Expérimentation du métal liquide avec Miloš Lazić (Partie 1)

I recently caught up with Miloš Lazić,one of our Technical Support Engineers who has taken a special interest in liquid metals. In the lab, Miloš has been experimenting with and

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Dessin technique / Spécifications pour les préformes d'indium pur

It may seem obvious that we need dimensions on an engineering drawing to specify a solder preform, but we often receive drawings with missing dimensions or tolerances. I’m guilty of that too

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How SEM Analysis can be used to Characterize a Solder Joint

Scanning Electron Microscopy (SEM) is a technique used to characterize cross sections of solder joints to identify a root cause to a soldering failure. Although there are many different detection

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Les vides d'inanition : Quand trop peu (pâte) devient trop (vide)

Lorsque j'ai été confronté pour la première fois au phénomène de vide dans les QFN, il semblait s'agir d'un problème simple : le dégazage du flux crée des poches d'air piégé qui entraînent des problèmes de fiabilité. Mais depuis, je me suis rendu compte

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Pourquoi devons-nous maigrir ?

Pour la multitude d'applications nécessitant une soudure à haut point de fusion pour la fixation des puces, le mélange 80Au20Sn constitue un excellent choix pour garantir de bonnes performances et une grande fiabilité. Applications typiques du mélange 80Au20Sn dans la fixation des puces

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Signification statistique ou signification pratique dans la collecte de données SMT

Folks, Let’s assume your company has decided that transfer efficiency (TE) is the key metric in determining solder paste quality. Transfer efficiency is the ratio of the volume of the solder

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Durafuse® LT - Refusion à basse température

Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven

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Don’t Get Burned: How to Avoid Flux Charring

Flux charring isan undesirable cosmetic defect and one of the more common issues in hand and robotic soldering operations. There are multiple factors that can contribute to the charring of flux in

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La règle des cinq boules contre celle des huit boules dans l'impression de la pâte à braser SMT

Michel writes: Dr. Ron, when if comes to SMT printing of solder paste, why do some people use the five-ball rule for rectangular apertures and the eight-ball rule for circular apertures? Michel: The

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Durafuse® LT - Une nouvelle relation avec Liquidus

When you are choosing a low temperature solder alloy, there are some key properties that you should to consider. The first, and most important, is the melting temperature.This is commonly referred to

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.