Thư viện
Blog
Đề tài
Kiểu
Năm
Tác giả
Loại sản phẩm
The Area Ratio for Odd Shaped Stencil Apertures
Joey writes: Dear Dr. Ron, I have a stencil aperture with an unusual shape. See Figure 1. How do I calculate the area ratio? The stencil thickness is 5 mils. The dimensions of the aperture are also
Giới thiệu về Indium Tri-Chloride
Indium tri-chloride là gì và tại sao nó lại quan trọng? Indium tri-chloride (công thức hóa học InCl3), còn được gọi là Indium (III) Chloride (vì nguyên tử indium ở trạng thái oxy hóa +3) là
Giới thiệu về Indium Tri-Chloride
Indium tri-chloride (công thức hóa học InCl3), còn được gọi là Indium (III) clorua (vì nguyên tử indium ở trạng thái oxy hóa +3) là hợp chất indium phổ biến nhất sau indium
Metal Loading: Powder Size for Printing and Dispensing
At Indium Corporation, we get a lot of questions about solder paste – its composition, its application, and best practice advice.Many of those questions often involve inquiries aboutthe metal
Tính thixotropic: Một tính chất quan trọng của bột hàn
Các bạn ơi, đối với kỹ sư quy trình SMT, vật liệu thixotropic quan trọng thứ hai trong công việc của họ chính là bột hàn. Nếu bột hàn không có tính thixotropic, việc in sẽ gặp khó khăn và rất có thể
Thực hành tốt nhất để gắn cặp nhiệt điện vào PCB để tạo hồ sơ chảy lại: Phần III
Trước đây trong loạt bài viết trên blog này, chúng tôi đã thảo luận về một số phương pháp hay nhất để gắn cặp nhiệt điện vào bảng mạch in (PCB) để tạo hình chảy lại. Hôm nay, tôi sẽ kết thúc loạt bài này bằng một vài phương pháp khác
Best Practices for Attaching Thermocouples to a PCB for Reflow Profiling: Part I
In order to get an accurate reflow profile of a Printed Circuit Board (PCB), it is important to keep best practices for attaching thermocouples in mind. The first thing to remember is that a
Best Practices for Attaching Thermocouples to a PCB for Reflow Profiling Part II
As discussed in a previous blog post, it is important to followbest practices for attaching thermocouples to a printed circuit board (PCB) toaccurately measure the reflow profile of an assembly.
Thí nghiệm kim loại lỏng với Miloš Lazić (Phần 4)
Hôm nay chúng tôi trở lại để kết thúc cuộc trò chuyện với Miloš Lazić. Nếu bạn bỏ lỡ ba phần đầu, hãy thoải mái quay lại phần đầu ở đây. Jim: Bạn quan tâm đến điều gì ở tài liệu này
Liquid Metal Experimentation with Miloš Lazić (Part 3)
Yesterday, in Part 2 ofour interview, Miloš mentioned how using a hybrid solid/liquid TIM provides benefits over thermal grease. Today we discuss the challenges to working with liquid metal,
Liquid Metal Experimentation with Miloš Lazić (Part 2)
In yesterday’s post, Miloš and I discussed what he’s been working on in the
Liquid Metal Experimentation with Miloš Lazić (Part 1)
I recently caught up with Miloš Lazić,one of our Technical Support Engineers who has taken a special interest in liquid metals. In the lab, Miloš has been experimenting with and
Engineering Drawing / Specifications for Pure Indium Preforms
It may seem obvious that we need dimensions on an engineering drawing to specify a solder preform, but we often receive drawings with missing dimensions or tolerances. I’m guilty of that too
How SEM Analysis can be used to Characterize a Solder Joint
Scanning Electron Microscopy (SEM) is a technique used to characterize cross sections of solder joints to identify a root cause to a soldering failure. Although there are many different detection
Thiếu hụt dinh dưỡng: Khi quá ít (dạng sệt) trở thành quá nhiều (đi tiểu)
Khi tôi lần đầu tiên được giới thiệu về QFN voiding, nó có vẻ là một vấn đề đơn giản: thoát khí từ thông lượng tạo ra các túi khí bị giữ lại gây ra các vấn đề về độ tin cậy. Nhưng kể từ đó tôi đã đến
Why Do We Need to Go Thinner?
For the plethora of applications that require a high-melting die-attach solder, 80Au20Sn is a great choice to ensure good performance and reliability. Typical applications for 80Au20Sn in die-attach
Statistically Significant versus Practically Significant in SMT Data Collection
Folks, Let’s assume your company has decided that transfer efficiency (TE) is the key metric in determining solder paste quality. Transfer efficiency is the ratio of the volume of the solder
Durafuse® LT – Low-Temperature Reflow
Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven
Đừng để bị cháy: Cách tránh hiện tượng cháy do chất hàn
Flux charring isan undesirable cosmetic defect and one of the more common issues in hand and robotic soldering operations. There are multiple factors that can contribute to the charring of flux in
The Five Ball vs Eight Ball Rules in SMT Solder Paste Printing
Michel writes: Dr. Ron, when if comes to SMT printing of solder paste, why do some people use the five-ball rule for rectangular apertures and the eight-ball rule for circular apertures? Michel: The
Durafuse® LT – A New Relationship with Liquidus
When you are choosing a low temperature solder alloy, there are some key properties that you should to consider. The first, and most important, is the melting temperature.This is commonly referred to
Không biết bạn cần gì?
Hãy để chúng tôi giúp bạn.
Tại Indium, chúng tôi nghiên cứu, phát triển và sản xuất các giải pháp vật liệu lắp ráp điện tử tiên tiến để giải quyết những thách thức của hiện tại, tương lai và tương lai xa.

