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Joey writes: Dear Dr. Ron, I have a stencil aperture with an unusual shape. See Figure 1. How do I calculate the area ratio? The stencil thickness is 5 mils. The dimensions of the aperture are also

Was ist Indiumtrichlorid, und warum ist es wichtig? Indiumtrichlorid (chemische Formel InCl3), auch Indium(III)-chlorid genannt (da das Indiumatom in der Oxidationsstufe +3 vorliegt), ist

Indiumtrichlorid (chemische Formel InCl3), auch Indium(III)-chlorid genannt (da sich das Indiumatom in der Oxidationsstufe +3 befindet), ist nach Indium die am häufigsten vorkommende Indiumverbindung

At Indium Corporation, we get a lot of questions about solder paste – its composition, its application, and best practice advice.Many of those questions often involve inquiries aboutthe metal

Leute, für den SMT-Prozessingenieur ist Lötpaste das zweitwichtigste thixotrope Material in seinem Leben. Wäre Lötpaste nicht thixotrop, ließe sie sich nur schwer aufdrucken und würde wahrscheinlich

In dieser Blogserie haben wir bereits einige der besten Praktiken für das Anbringen von Thermoelementen an einer Leiterplatte (PCB) für die Reflow-Profilierung besprochen. Heute werde ich diese Serie mit ein paar weiteren

In order to get an accurate reflow profile of a Printed Circuit Board (PCB), it is important to keep best practices for attaching thermocouples in mind. The first thing to remember is that a

As discussed in a previous blog post, it is important to followbest practices for attaching thermocouples to a printed circuit board (PCB) toaccurately measure the reflow profile of an assembly.

Wir sind heute zurück, um unser Gespräch mit Miloš Lazić zu beenden. Wenn Sie die ersten drei Teile verpasst haben, können Sie hier zum Anfang zurückspringen. Jim: Was interessiert Sie an diesem Material?

Yesterday, in Part 2 ofour interview, Miloš mentioned how using a hybrid solid/liquid TIM provides benefits over thermal grease. Today we discuss the challenges to working with liquid metal,

In yesterday’s post, Miloš and I discussed what he’s been working on in the

I recently caught up with Miloš Lazić,one of our Technical Support Engineers who has taken a special interest in liquid metals. In the lab, Miloš has been experimenting with and

It may seem obvious that we need dimensions on an engineering drawing to specify a solder preform, but we often receive drawings with missing dimensions or tolerances. I’m guilty of that too

Scanning Electron Microscopy (SEM) is a technique used to characterize cross sections of solder joints to identify a root cause to a soldering failure. Although there are many different detection

Als ich zum ersten Mal mit der QFN-Entleerung konfrontiert wurde, schien es ein einfaches Problem zu sein: Die Ausgasung des Flussmittels führt zu Lufteinschlüssen, die Zuverlässigkeitsprobleme verursachen. Aber inzwischen habe ich erkannt

Für eine Vielzahl von Anwendungen, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern, ist 80Au20Sn eine gute Wahl, um eine gute Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Typische Anwendungen für 80Au20Sn im Die-Attach

Folks, Let’s assume your company has decided that transfer efficiency (TE) is the key metric in determining solder paste quality. Transfer efficiency is the ratio of the volume of the solder

Low-temperature solders can have a wide variety of reflow profiles. One of the great things about Durafuse® LT is that it opens up an entirely new set of options for combining low oven

Flux charring isan undesirable cosmetic defect and one of the more common issues in hand and robotic soldering operations. There are multiple factors that can contribute to the charring of flux in

Michel writes: Dr. Ron, when if comes to SMT printing of solder paste, why do some people use the five-ball rule for rectangular apertures and the eight-ball rule for circular apertures? Michel: The

When you are choosing a low temperature solder alloy, there are some key properties that you should to consider. The first, and most important, is the melting temperature.This is commonly referred to