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Joey escribe: Estimado Dr. Ron: Tengo una abertura en una plantilla con una forma poco habitual. Véase la figura 1. ¿Cómo calculo la relación de áreas? El grosor de la plantilla es de 5 mils. Las dimensiones de la abertura son también

¿Qué es el tricloruro de indio y por qué es importante? El tricloruro de indio (fórmula química InCl3), también denominado cloruro de indio (III) (ya que el átomo de indio se encuentra en el estado de oxidación +3) es

El tricloruro de indio (fórmula química InCl3), también denominado cloruro de indio (III) (ya que el átomo de indio se encuentra en el estado de oxidación +3) es el compuesto de indio más frecuente después del indio

En Indium Corporation recibimos muchas preguntas sobre la pasta de soldadura: su composición, su aplicación y consejos sobre buenas prácticas. Muchas de esas preguntas suelen referirse al metal

Amigos, para el ingeniero de procesos de SMT, el segundo material tixotrópico más importante de su vida es la pasta de soldadura. Si la pasta de soldadura no fuera tixotrópica, sería difícil de imprimir y probablemente

Anteriormente en esta serie de blog, hemos discutido algunas de las mejores prácticas para la fijación de termopares a una placa de circuito impreso (PCB) para el perfilado de reflujo. Hoy, voy a terminar esta serie con algunos más

Para obtener un perfil de reflujo preciso de una placa de circuito impreso (PCB), es importante tener en cuenta las mejores prácticas a la hora de colocar los termopares. Lo primero que hay que recordar es que un

Como ya se comentó en una entrada anterior del blog, es importante seguir las mejores prácticas a la hora de fijar los termopares a una placa de circuito impreso (PCB) para medir con precisión el perfil de reflujo de un conjunto.

Hoy volvemos para terminar nuestra conversación con Miloš Lazić. Si te perdiste las tres primeras partes, no dudes en volver al principio aquí. Jim: ¿Qué le interesa de este material

Ayer, en la segunda parte de nuestra entrevista, Miloš mencionó las ventajas que ofrece el uso de un material de interfaz térmica (TIM) híbrido sólido/líquido frente a la pasta térmica. Hoy hablamos de los retos que plantea trabajar con metal líquido,

En la entrada de ayer, Miloš y yo hablamos de en qué ha estado trabajando en el

Hace poco hablé con Miloš Lazić, uno de nuestros ingenieros de soporte técnico que ha mostrado un interés especial por los metales líquidos. En el laboratorio, Miloš ha estado experimentando con y

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Cuando empecé a hablar del vaciado de QFN, parecía un problema sencillo: la desgasificación del fundente crea bolsas de aire atrapado que causan problemas de fiabilidad. Pero desde entonces

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Michel escribe: Dr. Ron, en lo que respecta a la impresión de pasta de soldadura mediante SMT, ¿por qué algunas personas utilizan la regla de las cinco bolas para las aberturas rectangulares y la regla de las ocho bolas para las aberturas circulares? Michel: El

A la hora de elegir una aleación de soldadura de baja temperatura, hay algunas propiedades clave que debes tener en cuenta. La primera, y más importante, es la temperatura de fusión. A esta se suele denominar