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In SMT Assembly, Even One Second of Cycle Time Can Affect Profitability
Folks, Patty had just returned from SMTAI 2015. It was a sentimental meeting with the retirement of longtime executive administrator JoAnn Stromberg. At one of the technical sessions, Patty was
Epoxy Flux Rework Procedure and Clean-up
Another advantage of Indium Corporation's epoxy flux, such as the 756-72, compared to underfill and other competitive epoxy flux options is that our epoxy flux is reworkable.The rework procedure
Preheaters Part X – Selecting the Optimum Preheating System
With the exception of the automated system mentioned in my last post, there is little difference in the actual performance of the various forms of preheaters. The choice is based on convenience and
Epoxy Flux Dispensing and/or Jetting
The dipping process is convenient for the application of epoxy flux because most pick-and-place equipment already has dipping units installed. So, there is no need for extra equipment or the costs
Preheaters Part IX – Automation and Control
As discussed previously, the temperature of the preheater has little comparison with the actual temperature of the PCB. By implementing a dual preheater system, where there is an infrared heat sensor
Otimização do processo de imersão em fluxo de epóxi
A aplicação de fluxo epóxi utilizando um processo de imersão é semelhante ao processo de imersão com fluxo PoP convencional, com exceção da cobertura de fluxo da saliência do componente.
A regra de 3/N para estimar as taxas de falha no terreno
Pessoal, parece que a Patty está um pouco perturbada....... Quando era mais nova, a Patty ficava sempre irritada com os velhos rabugentos e agora estava preocupada com a possibilidade de se tornar uma. O gatilho que
Preheaters Part VIII – Heating, Wavelength and Infrared
As I mentioned in my previous post, the goal of preheating, regardless of method used, is to increase the metallic structure of the joint to a specified
Porquê o Epoxy Flux
Devido ao recente aumento de interesse em relação ao Epoxy Flux, há uma série de perguntas gerais que muitas pessoas têm tido sobre esta tecnologia única.
Voiding in the Thermal Ground Pad of BTC Components
Phil Zarrow: With the advent of bottom terminating components, one of the nemesis of the electronic assembler is voiding in the thermal ground pad of the BTC component. Derrick Herron:
Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBT Assembly: Part II
The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe, and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some
Otimização do processo de imersão em fluxo PoP
Muitas vezes, as pessoas assumem que o processo de imersão é fácil. Esta otimização pode demorar algum tempo e requer tentativas e erros.
Gálio: Descoberto demasiado tarde para fazer parte da primeira tabela periódica de Mendeleev
Pessoal, já faz algum tempo. Vamos ver como está a Patty… A Patty olhou para o seu novo Apple® Watch e ficou satisfeita. O que mais a agradou foi o facto de não estar à espera de ficar satisfeita. Ela ouviu muitos
Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBTs: Part I
The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some
Estimating the Per Cent Gold In An Alloy: “Wet Gold Technique” Only Works with One Alloying Element… and You Must Know What That Element Is
Folks, The Wet Gold Technique is a simple way to estimate the percentage of gold in a gold alloy. This technique indirectly measures the density of the alloy. From the density of the alloy one can
Grafeno: um candidato improvável para substituir o ITO nos ecrãs de ecrã plano
Pessoal, vamos ver como está o Rob, enquanto a Patty está fora...... O Rob despediu-se da Patty enquanto ela se dirigia para o aeroporto para participar numa conferência de uma semana. Agora que ela era uma professora e ele um estudante de graduação
Preheating Part VII – Lamp-Type Infrared and Ceramic Plate
Lamp style preheaters have the fastest response time of any of the previous preheaters mentioned in other posts. The lamp filament is practically the sole thermal mass; it is so fast that the
Alterar a composição da sua panela de solda de estanho-chumbo
Na atual indústria de fabrico de produtos electrónicos, muitas empresas estão a utilizar ligas de solda sem chumbo. No entanto, há alguns sectores da indústria que preferem a fiabilidade e o desempenho das ligas de solda sem chumbo.
Pré-aquecedores Parte VI - Tubo de Quartzo
As a follow up to my post on quartz plate preheaters for wave soldering, this post isdedicated to the very similar quartz tube preheater. If you remember, one of the advantages of using a quartz
Preheating Part V – Quartz Plate
We continue our discussion of solder reflow methods. As the name suggests, quartz plate preheaters have thick quartz plates in which the heating elements are embedded via pockets or slots. The
Preheating Part IV – Hot Air
My last post talked about the pros and cons of CalRod® style preheaters. This post will be devoted to hot air style preheaters. It makes sense that this was, most likely, the first form of
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