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Gestión térmica: por qué el indio es la mejor opción
En nuestra primera reseña sobre nuestra línea de productos Heat-Spring®, un material de interfaz térmica metálico, señalamos que Heat-Spring® surgió de una necesidad de los clientes. Los polímeros y las grasas no ofrecían un rendimiento suficiente para
80Au/20Sn: ¿soldadura blanda o fuerte? Excelente pregunta.
Quizá hayas oído hablar de la aleación compuesta por un 80 % de oro y un 20 % de estaño como «soldadura blanda». O quizá hayas oído que se la denomina «soldadura fuerte». Voy a explicarte por qué ambas expresiones son correctas. Como todos sabemos, las soldaduras blandas
Formación de cavidades en los BGA en el montaje de componentes electrónicos
Patty tuvo que admitir que las últimas semanas habían sido emocionantes. Su charla sobre el pensamiento crítico ante los Rangers del Ejército de los EE. UU. y los Navy Seals había salido muy bien. Ahora, el periódico local le pedía que comentara sobre
La formación de burbujas: un problema crítico en el montaje de componentes electrónicos
Amigos, parece que Patty y el equipo tienen un nuevo encargo de Mike Madigan. Veamos qué pasa… Patty acababa de despedir con la mano a sus hijos gemelos mientras subían al autobús escolar cuando sonó su móvil.
AVOID THE VOID®: Eliminación de grandes zonas vacías en el plano de tierra en el montaje electrónico: Diseño de plantillas
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Acabado superficial del PWB
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Medio ambiente
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
¿Es el indio un elemento escaso? ¿Se nos está acabando?
Ya lo has visto antes en las noticias: nos estamos quedando sin recursos. El petróleo (un clásico), el indio (desde hace ya muchos años) o (desde noviembre de 2014) el chocolate. Elige cualquier recurso y podrás
Gestión térmica mediante metal de indio: el Heat-Spring®
El indio metálico se utiliza desde hace tiempo en diversas aplicaciones, entre las que se incluyen la soldadura a baja temperatura, el sellado criogénico, los recubrimientos para pantallas táctiles y las aleaciones fusibles. Más recientemente, ha encontrado su
En el control estadístico de procesos (CSP) de la fabricación de componentes de superficie (SMT), el Cpk es lo más importante
Echemos un vistazo a Patty y al equipo… Hace varias semanas… Era justo antes de Navidad y Patty se dirigía a la Universidad de Ivy desde su casa en Woodstock, Vermont. Justo cuando pasaba por
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Diagrama de Ishikawa
¿Tiene defectos de soldadura? ¿Necesita ayuda con su proceso de montaje de componentes electrónicos SMT? Existe una herramienta para ello. Las herramientas estadísticas, como el Diagrama de Ishikawa, ayudan a trazar un proceso y proporcionan una
Contenido de metales en la pasta de soldadura: una revisión (1.ª parte)
Como ya se mencionó en una entrada anterior del blog, el tipo de aleación de la pasta de soldadura, la distribución del tamaño de las partículas de polvo (PSD) y la carga de metal (peso del metal expresado en porcentaje o «% p/p») influyen en el
Conclusión: en la fabricación de productos electrónicos, ¿un Cpk = 1 supone 66 800 defectos por millón?
Patty, Rob y Pete estaban bastante seguros de que entendían la confusión en torno al tema de Cpk = 1, pero querían asegurarse de comentarlo con el profesor. Tras una breve charla con él, llamaron a ACME
La vida útil de los materiales: una modesta propuesta
Hace poco, durante un viaje a Malasia, me encontré con un viejo amigo (y cliente). Empezamos a hablar sobre la «vida útil» de la pasta de soldadura: cuánto tiempo podía aguantar el material las distintas etapas del proceso
En la fabricación de productos electrónicos, ¿Cpk =1 produce 66.800 defectos por millón?
Amigos, cuando Patty pasaba por delante del despacho del profesor de camino a ver a Pete y Rob, decidió pasarse por allí. "Profesor, recibí una llamada muy extraña... un hombre dijo que tenía...
Soldadura por ola: la estación de soldadura — Introducción
Para aquellos que leéis mi blog por primera vez, veréis que me centro principalmente en el soldado por ola. Hace poco terminé una serie sobre el «precalentamiento», en la que hablé de los diferentes
Utiliza la ecuación de Coffin-Manson para calcular el número de ciclos térmicos
Amigos, echemos un vistazo a Patty y sus amigos… Patty, Rob y Pete se dirigían a su reunión mensual habitual, en la que, junto con el profesor, comentaban un libro que todos estaban leyendo.
En el montaje SMT, incluso un solo segundo del tiempo de ciclo puede afectar a la rentabilidad
Amigos, Patty acababa de volver de la SMTAI 2015. Fue un encuentro emotivo, ya que se celebraba la jubilación de JoAnn Stromberg, administradora ejecutiva desde hacía mucho tiempo. En una de las sesiones técnicas, Patty estaba
Procedimiento de reparación y limpieza con fundente epoxídico
Otra ventaja de los fundentes epoxídicos de Indium Corporation, como el 756-72, en comparación con los fundentes de relleno y otros fundentes epoxídicos de la competencia, es que nuestros fundentes epoxídicos son retrabajables.
Precalentadores, parte X: cómo elegir el sistema de precalentamiento óptimo
Salvo el sistema automatizado que mencioné en mi última entrada, hay pocas diferencias en el rendimiento real de los distintos tipos de precalentadores. La elección se basa en la comodidad y
Dosificación y/o pulverización de fundente epoxi
El proceso de inmersión resulta práctico para la aplicación de fundente epoxi, ya que la mayoría de los equipos de montaje automático ya cuentan con unidades de inmersión instaladas. Por lo tanto, no se necesitan equipos adicionales ni se generan los costes correspondientes.
¿No está seguro de lo que necesita?
Déjenos ayudarle.
En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.

