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En el montaje SMT, incluso un solo segundo del tiempo de ciclo puede afectar a la rentabilidad

Amigos, Patty acababa de volver de la SMTAI 2015. Fue un encuentro emotivo, ya que se celebraba la jubilación de JoAnn Stromberg, administradora ejecutiva desde hacía mucho tiempo. En una de las sesiones técnicas, Patty estaba

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Procedimiento de reparación y limpieza con fundente epoxídico

Otra ventaja de los fundentes epoxídicos de Indium Corporation, como el 756-72, en comparación con los fundentes de relleno y otros fundentes epoxídicos de la competencia, es que nuestros fundentes epoxídicos son retrabajables.

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Precalentadores, parte X: cómo elegir el sistema de precalentamiento óptimo

Salvo el sistema automatizado que mencioné en mi última entrada, hay pocas diferencias en el rendimiento real de los distintos tipos de precalentadores. La elección se basa en la comodidad y

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Dosificación y/o pulverización de fundente epoxi

El proceso de inmersión resulta práctico para la aplicación de fundente epoxi, ya que la mayoría de los equipos de montaje automático ya cuentan con unidades de inmersión instaladas. Por lo tanto, no se necesitan equipos adicionales ni se generan los costes correspondientes.

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Precalentadores, parte IX: Automatización y control

Como ya se ha comentado anteriormente, la temperatura del precalentador no tiene mucho que ver con la temperatura real de la placa de circuito impreso. Mediante la implementación de un sistema de precalentamiento doble, en el que hay un sensor de calor por infrarrojos

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Optimización del proceso de inmersión en fundente epoxi

La aplicación de fundente epoxi mediante un proceso de inmersión es similar al proceso de inmersión con fundente PoP convencional, con la excepción de la cobertura de fundente de la protuberancia del componente.Con fundente PoP convencional o

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Regla de 3/N para estimar la tasa de fallos en campo

Amigos, parece que Patty está un poco preocupada....... Cuando era más joven, a Patty siempre le molestaban los viejos cascarrabias, y ahora le preocupaba convertirse en uno. El desencadenante que

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Precalentadores, parte VIII: calentamiento, longitud de onda e infrarrojos

Como mencioné en mi entrada anterior, el objetivo del precalentamiento, independientemente del método utilizado, es aumentar la estructura metálica de la unión hasta un valor específico

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Por qué fundente epoxi

Debido al reciente aumento del interés por el fundente epoxídico, mucha gente tiene preguntas generales sobre esta tecnología única.

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Formación de burbujas en la placa térmica de los componentes BTC

Phil Zarrow: Con la llegada de los componentes con terminación inferior (BTC), uno de los principales problemas a los que se enfrenta el montador de circuitos electrónicos es la formación de huecos en la almohadilla térmica de tierra del componente BTC. Derrick Herron:

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Cómo lograr un control uniforme de la línea de unión de soldadura entre el sustrato y la placa base en el montaje de IGBT: Parte II

Las próximas entradas nos las envían mis compañeros Karthik Vijay, director técnico para Europa de Indium Corporation, y Liam Mills, de TT Electronics Power and Hybrid. Han realizado algunos

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Optimización del proceso de inmersión en fundente PoP

A menudo, la gente asume que el proceso de inmersión es fácil. Lo es... una vez que se ha tomado el tiempo necesario para optimizar el proceso, una optimización que puede llevar algo de tiempo y ensayo y error.

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El galio: Descubierto demasiado tarde para la primera tabla periódica de Mendeleiev

Amigos, ha pasado un tiempo. Veamos cómo está Patty… Patty se quedó mirando su nuevo Apple® Watch y se sintió satisfecha. Lo que más le gustó fue que no esperaba sentirse así. Había oído muchas

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Cómo lograr un control uniforme de la línea de unión de soldadura entre el sustrato y la placa base en los IGBT: Parte I

Las próximas entradas nos las envían mis compañeros Karthik Vijay, director técnico para Europa de Indium Corporation, y Liam Mills, de TT Electronics Power and Hybrid. Han realizado algunos

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Estimación del Porcentaje de Oro en una Aleación: La "técnica del oro húmedo" sólo funciona con un elemento de aleación... y hay que saber cuál es ese elemento

Amigos, la técnica del «oro húmedo» es una forma sencilla de calcular el porcentaje de oro presente en una aleación de oro. Esta técnica mide indirectamente la densidad de la aleación. A partir de la densidad de la aleación, se puede

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Grafeno: un candidato improbable para sustituir al ITO en las pantallas planas

Amigos, vamos a ver cómo está Rob mientras Patty se marcha...... Rob se despidió de Patty cuando se dirigía al aeropuerto para asistir a una conferencia de una semana. Ahora que ella era una profesora y él un estudiante graduado...

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Precalentamiento, parte VII: infrarrojos de lámpara y placa cerámica

Los precalentadores de tipo lámpara tienen el tiempo de respuesta más rápido de todos los precalentadores mencionados anteriormente en otras publicaciones. El filamento de la lámpara es prácticamente la única masa térmica; es tan rápido que el

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Cambio de la composición del baño de soldadura estaño-plomo

En la industria electrónica actual, muchas empresas utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Sin embargo, hay algunos sectores de la industria que prefieren la fiabilidad y el rendimiento de las soldaduras sin plomo.

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Precalentadores Parte VI - Tubo de cuarzo

Como continuación de mi entrada sobre los precalentadores de placa de cuarzo para la soldadura por ola, esta entrada está dedicada al precalentador de tubo de cuarzo, que es muy similar. Si recordáis, una de las ventajas de utilizar un cuarzo

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Precalentamiento, parte V: placa de cuarzo

Continuamos con nuestro análisis de los métodos de reflujo de soldadura. Como su nombre indica, los precalentadores de placa de cuarzo cuentan con placas gruesas de cuarzo en las que los elementos calefactores están integrados mediante cavidades o ranuras. El

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Precalentamiento, parte IV: aire caliente

En mi última entrada hablé de las ventajas y los inconvenientes de los precalentadores tipo CalRod®. Esta entrada estará dedicada a los precalentadores de aire caliente. Es lógico pensar que esta fue, muy probablemente, la primera forma de

En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.