CLINTON, N.Y., 24 de agosto de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Áreada IndiumCorporation®, irá analisar os fatores-chave para responder com precisão aos diversos requisitos de processo relativos ao embalamento e montagem de módulos de potência na CIPA 2026, que decorrerá de 31 de agosto a 2 de setembro, em Wuxi, na China.
A apresentação, intitulada «Co-inovação de materiais e processos para embalagens avançadas de semicondutores», explora a forma como os materiais avançados de soldadura e sinterização estão a possibilitar a próxima geração de eletrónica de potência construída com semicondutores de banda larga. A sessão irá demonstrar como soluções inovadoras e adequadamente selecionadas em termos de materiais podem melhorar a fiabilidade, prolongar a vida útil dos dispositivos e proporcionar um desempenho estável em condições operacionais extremas, ao mesmo tempo que dão resposta às crescentes exigências da eletrificação e das aplicações de alta potência.
Leo Hu é gestor técnico sénior da região da China Oriental e trabalha nas instalações da Indium Corporation em Suzhou. Nesta função, gere a equipa regional de apoio técnico e colabora com a organização global da empresa para fornecer soluções de produtos e aplicações aos clientes. Hu possui 20 anos de experiência na área do encapsulamento de semicondutores, sendo especialista no desenvolvimento de tecnologias avançadas de montagem, na melhoria de processos e na aplicação de materiais de montagem. Apresentou vários artigos técnicos em fóruns globais e conferências académicas e é membro e revisor do Comité Consultivo Técnico da SMTA da China. Hu possui um mestrado em engenharia de circuitos integrados pelo Instituto de Tecnologia da Computação da Academia Chinesa de Ciências e uma licenciatura em ciências pela Universidade de Nankai.
Os visitantes da CIPA 2026 podem assistir à apresentação de Hu no dia 31 de agosto, das 11h40 às 12h00, hora padrão da China (UTC+8). Para saber mais sobre o portfólio de soluções de encapsulamento para eletrónica de potência da Indium Corporation, visite indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
