CLINTON, Nueva York, 24 de agosto de 2026 — Leo Hu, director técnico sénior de áreade IndiumCorporation®, analizará los factores clave para adaptarse con precisión a los diversos requisitos de los procesos de encapsulado y montaje de módulos de potencia en la CIPA 2026, que se celebrará del 31 de agosto al 2 de septiembre en Wuxi (China).
La presentación, titulada «Coinnovación de materiales y procesos para el encapsulado avanzado de semiconductores», analiza cómo los materiales avanzados de soldadura y sinterización están haciendo posible la próxima generación de electrónica de potencia fabricada con semiconductores de banda ancha. La sesión mostrará cómo las soluciones innovadoras en materiales, adecuadamente seleccionadas, pueden mejorar la fiabilidad, prolongar la vida útil de los dispositivos y ofrecer un rendimiento estable en condiciones de funcionamiento extremas, al tiempo que satisfacen las crecientes demandas de la electrificación y las aplicaciones de alta potencia.
Leo Hu es director técnico sénior de la zona de China Oriental y trabaja en las instalaciones de Indium Corporation en Suzhou. En este cargo, dirige el equipo regional de asistencia técnica y colabora con la organización global de la empresa para ofrecer soluciones de productos y aplicaciones a los clientes. Hu cuenta con 20 años de experiencia en el encapsulado de semiconductores y está especializado en el desarrollo de tecnologías avanzadas de montaje, la mejora de procesos y las aplicaciones de materiales de montaje. Ha presentado numerosos artículos técnicos en foros internacionales y congresos académicos, y es miembro y revisor del Comité Asesor Técnico de la SMTA de China. Hu posee un máster en ingeniería de circuitos integrados por el Instituto de Tecnología Informática de la Academia China de Ciencias, así como una licenciatura en Ciencias por la Universidad de Nankai.
Los asistentes a la CIPA 2026 podrán asistir a la presentación de Hu el 31 de agosto, de 11:40 a 12:00, hora estándar de China (UTC+8). Para obtener más información sobre la gama de productos de encapsulado para electrónica de potencia de Indium Corporation, visita indium.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
