克林顿，纽约，2026年8月24日 — 铟泰公司®高级区域技术经理胡磊将在8月31日至9月2日于中国无锡举行的CIPA 2026展会上，探讨如何精准满足功率模块 封装与组装多样化工艺要求的关键因素。
这场题为《先进半导体封装材料与工艺的协同创新》的演讲，探讨了先进的焊接和烧结材料如何推动基于宽禁带半导体的新一代电力电子器件的发展。本次会议将展示，如何通过创新且经过合理选型的材料解决方案，在满足电气化和大功率应用日益增长的需求的同时，提升可靠性 ，延长器件寿命，并在极端工作条件下提供稳定的性能应用 。
胡磊是华东地区的高级区域技术经理，常驻于铟泰公司位于苏州 的工厂。在此职位上，他负责管理区域技术支持团队，并与公司的全球组织合作，为客户提供产品及应用 解决方案。 胡先生在半导体封装领域拥有20年经验，专攻先进封装 技术开发、工艺改进及组装材料应用 。他曾在全球论坛和学术会议上发表多篇技术论文，并担任中国SMTA技术咨询委员会的委员和审稿人。胡先生拥有中国科学院计算技术研究所的集成电路 工程硕士学位，以及南开大学的理学学士学位。
参加CIPA 2026的观众可于8月31日北京时间11:40–12:00（UTC+8）聆听胡先生的演讲。如需进一步了解铟泰公司的电力电子封装产品组合，请访问indium.com。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解有关“铟泰公司 ”的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
