2026年8月24日、ニューヨーク州クリントン発 —インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏は、8月31日から9月2日まで中国・無錫で開催される「CIPA 2026」において、パワーモジュールのパッケージングおよび組立における多様なプロセス要件に正確に対応するための鍵について解説します。
「先進半導体パッケージングに向けた材料とプロセスの共創」と題された本プレゼンテーションでは、先進的なはんだおよび焼結材料が、ワイドバンドギャップ半導体を用いた次世代パワーエレクトロニクスの実現をどのように可能にしているかについて解説します。本セッションでは、革新的かつ適切に選定された材料ソリューションが、信頼性の向上、デバイスの寿命延長、過酷な動作条件下での安定した性能の実現にどのように寄与するかを実証するとともに、電動化や高出力アプリケーションにおける高まる需要に対応する方法を紹介します。
レオ・フー氏は、インジウム・コーポレーションの蘇州拠点に勤務する、華東地区担当シニア・エリア・テクニカル・マネージャーです。同氏はこの役職において、地域技術サポートチームを統括するとともに、同社のグローバル組織と連携し、顧客に製品およびアプリケーションソリューションを提供しています。 フー氏は半導体パッケージング分野で20年の経験を持ち、先端組立技術の開発、プロセス改善、および組立材料の応用を専門としています。また、世界的なフォーラムや学術会議で数多くの技術論文を発表しており、中国SMTA技術諮問委員会の委員および査読者を務めています。フー氏は、中国科学院計算技術研究所で集積回路工学の修士号を、南開大学で理学士号を取得しています。
CIPA 2026にご来場のお客様は、8月31日 11:40～12:00（中国標準時、UTC+8）に開催される胡氏のプレゼンテーションにご参加いただけます。インジウム・コーポレーションのパワーエレクトロニクス用パッケージング製品群の詳細については、indium.comをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、www.linkedin.com/company/indium-corporation/ で、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をフォローすることもできます。
