紐約州克林頓，2026年8月24日 —Indium Corporation®資深區域技術經理Leo Hu將於8月31日至9月2日在中國無錫舉行的CIPA 2026 會議上，探討如何精準滿足功率模組封裝與組裝過程中多樣化製程需求的關鍵要點。
這場題為《先進半導體封裝的材料與製程共創》的演講，將探討先進的焊接與燒結材料如何推動基於寬禁帶半導體的下一代功率電子產品發展。本場次將展示，如何透過創新且經過妥善選用的材料解決方案，在極端運作條件下提升可靠性、延長元件壽命並提供穩定性能，同時滿足電氣化與高功率應用日益增長的需求。
胡磊（Leo Hu）是英迪姆公司（Indium Corporation）華東地區的高級區域技術經理，常駐該公司蘇州廠區。在此職位上，他負責管理區域技術支援團隊，並與公司全球組織合作，為客戶提供產品及應用解決方案。 胡先生在半導體封裝領域擁有 20 年經驗，專精於先進封裝技術開發、製程改善及封裝材料應用。他曾在全球論壇及學術會議上發表多篇技術論文，並擔任中國 SMTA 技術諮詢委員會委員及審稿人。胡先生持有中國科學院計算技術研究所的積體電路工程碩士學位，以及南開大學的理學學士學位。
參加 CIPA 2026 的來賓可於 8 月 31 日中國標準時間（UTC+8）11:40 至 12:00 聆聽胡先生的演講。如欲進一步了解 Indium Corporation的功率電子封裝產品組合，請造訪indium.com。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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