CLINTON, N.Y., ngày 24 tháng 8 năm 2026 — Ông Leo Hu, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp caocủa IndiumCorporation®, sẽ trình bày về các yếu tố then chốt để đáp ứng chính xác các yêu cầu quy trình đa dạng trong lĩnh vực đóng gói và lắp ráp mô-đun nguồn tại hội nghị CIPA 2026, diễn ra từ ngày 31 tháng 8 đến ngày 2 tháng 9 tại Vô Tích, Trung Quốc.
Bài thuyết trình có tiêu đề “Đổi mới chung về vật liệu và quy trình cho công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến” sẽ tìm hiểu cách các vật liệu hàn và thiêu kết tiên tiến đang góp phần tạo ra thế hệ tiếp theo của thiết bị điện công suất được chế tạo từ các chất bán dẫn có khoảng cách dải năng lượng rộng. Phiên thảo luận này sẽ minh họa cách các giải pháp vật liệu sáng tạo và được lựa chọn phù hợp có thể nâng cao độ tin cậy, kéo dài tuổi thọ thiết bị và đảm bảo hiệu suất ổn định trong các điều kiện vận hành khắc nghiệt, đồng thời đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của quá trình điện khí hóa và các ứng dụng công suất cao.
Leo Hu là Giám đốc Kỹ thuật Khu vực cấp cao phụ trách khu vực Đông Trung Quốc và làm việc tại cơ sở của Indium Corporation ở Tô Châu. Trong vai trò này, ông quản lý đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật khu vực và hợp tác với tổ chức toàn cầu của công ty để cung cấp các giải pháp sản phẩm và ứng dụng cho khách hàng. Ông Hu có 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn, chuyên về phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông đã trình bày nhiều bài báo kỹ thuật tại các diễn đàn toàn cầu và hội nghị học thuật, đồng thời là thành viên và chuyên gia đánh giá của Ủy ban Tư vấn Kỹ thuật SMTA Trung Quốc. Ông Hu có bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp từ Viện Công nghệ Máy tính, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, và bằng cử nhân khoa học từ Đại học Nam Khai.
Khách tham dự CIPA 2026 có thể tham dự buổi thuyết trình của ông Hu vào ngày 31 tháng 8, từ 11:40 đến 12:00 theo Giờ chuẩn Trung Quốc (UTC+8). Để tìm hiểu thêm về danh mục sản phẩm đóng gói linh kiện điện tử công suất của Indium Corporation, vui lòng truy cập indium.com.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
