2026년 8월 24일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐코퍼레이션®( Indium Corporation®) 의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 8월 31일부터 9월 2일까지 중국 우시에서 열리는 CIPA 2026에서 파워 모듈 패키징 및 조립의 다양한 공정 요구 사항을 정밀하게 충족시키는 핵심 요소를 살펴볼 예정이다.
“첨단 반도체 패키징을 위한 소재 및 공정의 공동 혁신”이라는 제목의 이 발표에서는, 첨단 납땜 및 소결 소재가 어떻게 와이드 밴드갭 반도체를 기반으로 한 차세대 전력 전자 장치의 구현을 가능하게 하는지 살펴봅니다. 이 세션에서는 혁신적이고 적절하게 선정된 소재 솔루션이 어떻게 신뢰성을 향상시키고, 소자 수명을 연장하며, 극한의 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공할 뿐만 아니라, 전기화 및 고전력 애플리케이션에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 수 있는지 시연할 예정입니다.
레오 후(Leo Hu)는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 쑤저우 사업장에 근무하는 화동 지역 수석 기술 관리자입니다. 그는 이 직책에서 지역 기술 지원 팀을 관리하며, 회사의 글로벌 조직과 협력하여 고객에게 제품 및 응용 솔루션을 제공합니다. 후 씨는 반도체 패키징 분야에서 20년의 경력을 쌓았으며, 첨단 조립 기술 개발, 공정 개선 및 조립 소재 응용을 전문으로 합니다. 그는 글로벌 포럼과 학술 대회에서 다수의 기술 논문을 발표한 바 있으며, 중국 SMTA 기술 자문 위원회의 위원 및 심사위원으로 활동하고 있습니다. 후 씨는 중국과학원 계산기술연구소에서 집적회로 공학 석사 학위를, 난카이대학교에서 이학 학사 학위를 취득했습니다.
CIPA 2026 참가자들은 8월 31일 중국 표준시(UTC+8) 기준 11:40~12:00에 진행되는 Hu 씨의 발표에 참석할 수 있습니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전력 전자 패키징 제품군에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 www.indium.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
