CLINTON, N.Y., 24. August 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Managerbei IndiumCorporation®, wird auf der CIPA 2026, die vom 31. August bis zum 2. September in Wuxi, China, stattfindet, die entscheidenden Faktoren für die präzise Anpassung an die vielfältigen Prozessanforderungen bei der Verpackung und Montage von Leistungsmodulen beleuchten.
Der Vortrag mit dem Titel „Co-Innovation von Werkstoffen und Verfahren für fortschrittliche Halbleiterverpackungen“ befasst sich damit, wie moderne Löt- und Sinterwerkstoffe die nächste Generation der Leistungselektronik auf Basis von Halbleitern mit großer Bandlücke ermöglichen. In dieser Sitzung wird aufgezeigt, wie innovative, sorgfältig ausgewählte Werkstofflösungen die Zuverlässigkeit verbessern, die Lebensdauer der Bauelemente verlängern und unter extremen Betriebsbedingungen eine stabile Leistung gewährleisten können, während sie gleichzeitig den wachsenden Anforderungen der Elektrifizierung und von Hochleistungsanwendungen gerecht werden.
Leo Hu ist Senior Area Technical Manager für Ostchina und arbeitet am Standort Suzhou der Indium Corporation. In dieser Funktion leitet er das regionale Team für technischen Support und arbeitet mit der globalen Organisation des Unternehmens zusammen, um Kunden Produkt- und Anwendungslösungen anzubieten. Hu verfügt über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der Halbleiterverpackung und ist spezialisiert auf die Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessoptimierung und die Anwendung von Montagematerialien. Er hat zahlreiche Fachbeiträge auf internationalen Foren und wissenschaftlichen Konferenzen vorgestellt und ist Mitglied sowie Gutachter des Technischen Beirats der China SMTA. Hu hat einen Master-Abschluss in Integrierter Schaltungstechnik vom Institut für Computertechnologie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie einen Bachelor of Science von der Nankai-Universität.
Besucher der CIPA 2026 können am 31. August von 11:40 bis 12:00 Uhr chinesischer Standardzeit (UTC+8) an Hus Vortrag teilnehmen. Weitere Informationen zum Portfolio der Indium Corporation im Bereich der Leistungselektronik-Gehäuse finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
