CLINTON, État de New York, le 24 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez IndiumCorporation®, présentera les éléments clés permettant de répondre avec précision aux diverses exigences des processus d’encapsulation et d’assemblage des modules de puissance lors du salon CIPA 2026, qui se tiendra du 31 août au 2 septembre à Wuxi, en Chine.
La présentation, intitulée « Co-innovation en matière de matériaux et de procédés pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs », explore la manière dont les matériaux de soudure et de frittage de pointe permettent de développer la prochaine génération d'électronique de puissance à base de semi-conducteurs à large bande interdite. Cette session montrera comment des solutions matérielles innovantes et judicieusement sélectionnées peuvent améliorer la fiabilité, prolonger la durée de vie des composants et garantir des performances stables dans des conditions de fonctionnement extrêmes, tout en répondant aux exigences croissantes liées à l'électrification et aux applications à haute puissance.
Leo Hu occupe le poste de responsable technique senior pour la région de la Chine orientale et est basé au site d’Indium Corporation à Suzhou. À ce titre, il dirige l’équipe régionale d’assistance technique et collabore avec l’organisation mondiale de l’entreprise afin de fournir aux clients des solutions en matière de produits et d’applications. M. Hu possède 20 ans d’expérience dans le domaine du conditionnement des semi-conducteurs. Il est spécialisé dans le développement de technologies d’assemblage de pointe, l’amélioration des procédés et les applications des matériaux d’assemblage. Il a présenté de nombreux articles techniques lors de forums internationaux et de conférences universitaires, et siège en tant que membre et évaluateur au sein du Comité consultatif technique de la SMTA Chine. M. Hu est titulaire d’un master en ingénierie des circuits intégrés de l’Institut des technologies informatiques de l’Académie chinoise des sciences, ainsi que d’une licence en sciences de l’université de Nankai.
Les visiteurs du salon CIPA 2026 pourront assister à la présentation de M. Hu le 31 août, de 11 h 40 à 12 h 00, heure standard de Chine (UTC+8). Pour en savoir plus sur la gamme de solutions d'encapsulation pour l'électronique de puissance d'Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
