CLINTON, N.Y., 24 agosto 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Managerdi IndiumCorporation®, illustrerà gli elementi chiave per soddisfare con precisione i diversi requisiti di processo relativi al confezionamento e all’assemblaggio dei moduli di potenza in occasione del CIPA 2026, che si terrà dal 31 agosto al 2 settembre a Wuxi, in Cina.
La presentazione, intitolata “Co-innovazione di materiali e processi per il packaging avanzato dei semiconduttori”, esplora il modo in cui i materiali avanzati per la saldatura e la sinterizzazione stanno rendendo possibile la realizzazione della prossima generazione di elettronica di potenza basata su semiconduttori a banda larga. La sessione illustrerà come soluzioni innovative e accuratamente selezionate in termini di materiali possano migliorare l’affidabilità, prolungare la durata dei dispositivi e garantire prestazioni stabili in condizioni operative estreme, rispondendo al contempo alle crescenti esigenze dell’elettrificazione e delle applicazioni ad alta potenza.
Leo Hu è responsabile tecnico senior per la Cina orientale e lavora presso lo stabilimento di Suzhou della Indium Corporation. In questo ruolo, gestisce il team di assistenza tecnica regionale e collabora con l’organizzazione globale dell’azienda per fornire soluzioni relative a prodotti e applicazioni ai clienti. Hu vanta 20 anni di esperienza nel settore del packaging dei semiconduttori ed è specializzato nello sviluppo di tecnologie avanzate di assemblaggio, nel miglioramento dei processi e nelle applicazioni dei materiali di assemblaggio. Ha presentato numerosi articoli tecnici in occasione di forum internazionali e conferenze accademiche ed è membro e revisore del Comitato consultivo tecnico della SMTA cinese. Hu ha conseguito un master in ingegneria dei circuiti integrati presso l’Istituto di Tecnologia Informatica dell’Accademia Cinese delle Scienze e una laurea in scienze presso l’Università di Nankai.
I visitatori del CIPA 2026 potranno assistere alla presentazione di Hu il 31 agosto, dalle 11:40 alle 12:00 (ora standard cinese, UTC+8). Per ulteriori informazioni sulla gamma di soluzioni di packaging per l’elettronica di potenza di Indium Corporation, visitate il sito indium.com.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
