O gestor adjunto de produto da Indium Corporation, Foo Siang Hooi, fará uma apresentação técnica sobre como resolver os desafios térmicos na IA e na computação de alto desempenho (HPC) com materiais de interface térmica (TIMs) à base de metal, no Fórum da Iniciativa Internacional de Fabrico de Eletrónica (INEMI) sobre Eletrónica Integrada Complexa, que se realizará de 17 a 18 de setembro em Penang, na Malásia.
A apresentação, intitulada «Potenciar a IA com TIM metálico: Resolver os desafios térmicos nas interfaces TIM1, 1.5 e 2», centrar-se-á no papel dos TIMs à base de metal na resolução de desafios-chave nas interfaces TIM1, TIM1.5 e TIM2, incluindo a necessidade de reduzir a resistência térmica, minimizar a formação de vazios e melhorar a fiabilidade mecânica sob ciclos térmicos. Os TIMs metálicos proporcionam elevada condutividade térmica, excelente estabilidade estrutural e desempenho fiável numa variedade de condições de interface, incluindo superfícies deformadas ou não planas.
«À medida que os sistemas de IA e HPC continuam a evoluir, a gestão térmica tornou-se essencial para dar resposta às crescentes densidades de potência e à complexidade das soluções de embalagem», afirmou Foo. «Ao destacar as perspetivas sobre as aplicações e os avanços recentes, esta apresentação irá proporcionar uma perspetiva prática sobre a forma como os TIMs metálicos estão a possibilitar as soluções de embalagem de IA e HPC de próxima geração, através de soluções térmicas mais fiáveis e eficientes.»
Na qualidade de gestor de produto adjunto na Indium Corporation, Foo desempenha um papel fundamental na promoção do desenvolvimento comercial da empresa e na expansão dos produtos de soldadura de engenharia em toda a região da Ásia. As suas responsabilidades incluem ministrar formação técnica e comercial sobre tecnologias de aplicação e produtos, bem como garantir uma compreensão abrangente por parte dos clientes e das partes interessadas.
Foo obteve uma licenciatura com distinção em engenharia eletrónica pela Multimedia University, na Malásia. Possui ainda a certificação Six Sigma Green Belt e a certificação ISO 9000.
A apresentação terá lugar na quinta-feira, 18 de setembro, às 10h50.
Para saber mais sobre as soluções de soldadura da Indium Corporation, visite https://www.indium.com/.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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