铟泰公司 助理产品经理Foo Siang Hooi将在9月17日至18日于槟城举行的“国际电子制造倡议（INEMI）复杂集成电子论坛”上，就如何利用金属基导热界面材料（TIMs） 解决人工智能和高性能计算（高性能计算 ，HPC）领域的散热挑战进行技术演讲，详情请见马来西亚 。
题为《借助金属热界面材料（TIM）赋能人工智能：应对TIM1、1.5和2的热挑战》的演讲将重点探讨金属基热界面材料（TIM）在应对TIM1、TIM1.5和TIM2接口关键挑战中的作用，包括在热循环 条件下降低降低热阻 、最小化空洞率 以及增强机械性能可靠性 的需求。金属TIMs 可在包括翘曲或非平面表面在内的多种接口条件下，提供高热导率 、出色的结构稳定性以及可靠的性能。
“随着人工智能和高性能计算（HPC）系统的不断发展，热管理 已成为应对日益增长的功率密度和封装复杂性的关键，”Foo表示。“通过重点介绍应用 的洞见和最新进展，本次演讲将从实践角度阐述金属TIMs 如何通过更可靠、更高效的热管理解决方案，推动下一代人工智能和HPC封装技术的发展。”
作为铟泰公司 的助理产品经理，Foo在推动公司业务发展以及工程焊料产品在亚洲地区的拓展方面发挥着关键作用。他的职责包括针对应用 的技术和产品提供技术和商业培训，并确保客户和利益相关方对此有全面的了解。
Foo 毕业于马来西亚 的多媒体大学，获得电子工程专业荣誉学士学位。他还拥有六西格玛绿带和 ISO 9000 认证。
该演讲将于9月18日星期四上午10点50分举行。
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关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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