Foo Siang Hooi, Assistant Product Manager di Indium Corporation, terrà una presentazione tecnica su come affrontare le sfide termiche nell’ambito dell’intelligenza artificiale (AI) e del calcolo ad alte prestazioni (HPC) utilizzando materiali di interfaccia termica (TIM) a base metallica, in occasione del Forum dell’International Electronics Manufacturing Initiative (INEMI) dedicato all’elettronica integrata complessa, che si terrà il 17 e 18 settembre a Penang, in Malesia.
La presentazione, intitolata “Enabling AI with Metal TIM: Addressing Thermal Challenges Across TIM1, 1.5, and 2”, si concentrerà sul ruolo dei TIM a base metallica nell’affrontare le sfide chiave relative alle interfacce TIM1, TIM1.5 e TIM2, tra cui la necessità di ridurre la resistenza termica, minimizzare la formazione di vuoti e migliorare l’affidabilità meccanica in presenza di cicli termici. I TIM metallici offrono un’elevata conduttività termica, un’eccellente stabilità strutturale e prestazioni affidabili in una vasta gamma di condizioni di interfaccia, comprese le superfici deformate o non piane.
“Con il continuo progresso dei sistemi di intelligenza artificiale (AI) e di calcolo ad alte prestazioni (HPC), la gestione termica è diventata essenziale per far fronte alle crescenti densità di potenza e alla complessità dei sistemi di packaging”, ha affermato Foo. “Mettendo in evidenza approfondimenti sulle applicazioni e i recenti progressi, questa presentazione fornirà una prospettiva pratica su come i TIM metallici stiano rendendo possibile la realizzazione di sistemi di packaging di nuova generazione per l’AI e l’HPC grazie a soluzioni termiche più affidabili ed efficienti”.
In qualità di assistente responsabile di prodotto presso Indium Corporation, Foo svolge un ruolo fondamentale nel promuovere lo sviluppo commerciale dell’azienda e l’espansione dei prodotti di saldatura ingegnerizzati in tutta l’Asia. Tra le sue responsabilità figurano l’erogazione di formazione tecnica e commerciale sulle tecnologie applicative e sui prodotti, nonché la garanzia di una comprensione completa da parte dei clienti e delle parti interessate.
Foo ha conseguito una laurea con lode in ingegneria elettronica presso la Multimedia University in Malesia. È inoltre titolare della certificazione Six Sigma Green Belt e della certificazione ISO 9000.
La presentazione si terrà giovedì 18 settembre alle ore 10:50.
Per ulteriori informazioni sulle soluzioni di saldatura di Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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