インジウム・コーポレーションのアシスタント・プロダクト・マネージャー、フー・シアン・ホイ氏は、9月17日から18日にかけてマレーシアのペナンで開催される「国際エレクトロニクス製造イニシアチブ（INEMI）フォーラム：複雑な集積エレクトロニクス」において、金属系熱界面材料（TIM）を用いたAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）における熱課題への対処法に関する技術プレゼンテーションを行う予定です。
「Metal TIMによるAIの実現：TIM1、1.5、2における熱的課題への対応」と題された本プレゼンテーションでは、熱抵抗の低減、ボイドの最小化、熱サイクル下での機械的信頼性の向上など、TIM1、TIM1.5、TIM2の各界面における主要な課題に対処する上で、金属系TIMが果たす役割に焦点を当てます。 金属系TIMは、高い熱伝導率と優れた構造的安定性を備えており、反りや非平面な表面を含む幅広い界面条件下においても、信頼性の高い性能を発揮します。
「AIやHPCシステムの進化が進むにつれ、高密度化が進む電力密度や複雑化するパッケージングに対応するためには、熱管理が不可欠となっています」とフー氏は述べた。「本プレゼンテーションでは、アプリケーションに関する知見や最近の進展に焦点を当て、金属系熱伝導材料（TIM）が、より信頼性が高く効率的な熱ソリューションを通じて、次世代のAIおよびHPCパッケージングをどのように実現しているかについて、実践的な視点から解説します。」
インジウム・コーポレーションのアシスタント・プロダクト・マネージャーとして、フー氏は、アジア地域における同社の事業開発およびエンジニアリングはんだ製品の拡大を推進する上で、極めて重要な役割を担っています。彼の職務には、応用技術や製品に関する技術・営業研修の実施に加え、顧客やステークホルダーがそれらを包括的に理解できるよう支援することが含まれます。
フー氏は、マレーシアのマルチメディア大学で電子工学の学士号を優等で取得しました。また、シックスシグマ・グリーンベルトおよびISO 9000の認定資格も保有しています。
プレゼンテーションは、9月18日（木）午前10時50分に行われます。
インジウム・コーポレーションのはんだソリューションについて詳しく知りたい方は、https://www.indium.com/ をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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