Foo Siang Hooi, stellvertretender Produktmanager bei der Indium Corporation, wird auf dem Forum „Complex Integrated Electronics“ der International Electronics Manufacturing Initiative (INEMI), das vom 17. bis 18. September in Penang, Malaysia, stattfindet, einen Fachvortrag über die Bewältigung thermischer Herausforderungen in den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen (HPC) mithilfe metallbasierter Wärmeleitmaterialien (TIMs) halten.
Der Vortrag „Enabling AI with Metal TIM: Addressing Thermal Challenges Across TIM1, 1.5, and 2“ befasst sich mit der Rolle metallbasierter TIMs bei der Bewältigung zentraler Herausforderungen an den Schnittstellen von TIM1, TIM1.5 und TIM2, darunter die Notwendigkeit, den Wärmewiderstand zu senken, Hohlräume zu minimieren und die mechanische Zuverlässigkeit unter thermischen Wechselbelastungen zu verbessern. Metall-TIMs bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende strukturelle Stabilität und zuverlässige Leistung unter einer Vielzahl von Grenzflächenbedingungen, einschließlich verzogener oder nicht ebener Oberflächen.
„Angesichts der kontinuierlichen Weiterentwicklung von KI- und HPC-Systemen ist das Wärmemanagement unverzichtbar geworden, um die steigenden Leistungsdichten und die zunehmende Komplexität der Gehäuse zu bewältigen“, so Foo. „Durch die Darstellung von Anwendungsbeispielen und den neuesten Fortschritten bietet dieser Vortrag einen praktischen Einblick darin, wie metallische Wärmeleitmaterialien (TIMs) durch zuverlässigere und effizientere Wärmemanagementlösungen die nächste Generation von KI- und HPC-Gehäusen ermöglichen.“
Als stellvertretender Produktmanager bei der Indium Corporation spielt Foo eine zentrale Rolle bei der Förderung der Geschäftsentwicklung des Unternehmens und der Expansion im Bereich der technischen Lötprodukte in der gesamten asiatischen Region. Zu seinen Aufgaben gehören die Durchführung technischer und kaufmännischer Schulungen zu Anwendungstechnologien und Produkten sowie die Sicherstellung eines umfassenden Verständnisses bei Kunden und Interessengruppen.
Foo schloss sein Bachelorstudium im Fach Elektrotechnik an der Multimedia University in Malaysia mit Auszeichnung ab. Außerdem verfügt er über die Zertifizierung als Six Sigma Green Belt und nach ISO 9000.
Die Präsentation findet am Donnerstag, dem 18. September, um 10:50 Uhr statt.
Weitere Informationen zu den Lötlösungen der Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
