Foo Siang Hooi, chef de produit adjoint chez Indium Corporation, tiendra une présentation technique sur la résolution des défis thermiques liés à l'intelligence artificielle et au calcul haute performance (HPC) grâce à des matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métal, lors du forum de l'International Electronics Manufacturing Initiative (INEMI) consacré à l'électronique intégrée complexe, qui se tiendra les 17 et 18 septembre à Penang, en Malaisie.
La présentation, intitulée « Enabling AI with Metal TIM : Addressing Thermal Challenges Across TIM1, 1.5, and 2 » (Faciliter l’IA grâce aux TIM métalliques : relever les défis thermiques des interfaces TIM1, TIM1.5 et TIM2 ), mettra l’accent sur le rôle des TIM à base de métal pour relever les principaux défis liés aux interfaces TIM1, TIM1.5 et TIM2, notamment la nécessité de réduire la résistance thermique, de minimiser la formation de vides et d’améliorer la fiabilité mécanique en cas de cycles thermiques. Les TIM métalliques offrent une conductivité thermique élevée, une excellente stabilité structurelle et des performances fiables dans diverses conditions d’interface, y compris sur des surfaces déformées ou non planes.
« À mesure que les systèmes d’IA et de calcul haute performance (HPC) continuent de progresser, la gestion thermique est devenue essentielle pour faire face à l’augmentation des densités de puissance et à la complexité croissante des boîtiers », a déclaré M. Foo. « En mettant en avant les connaissances acquises sur les applications et les avancées récentes, cette présentation offrira une perspective pratique sur la manière dont les matériaux de transfert thermique (TIM) métalliques permettent la conception de boîtiers de nouvelle génération pour l’IA et le HPC, grâce à des solutions thermiques plus fiables et plus efficaces. »
En tant que chef de produit adjoint chez Indium Corporation, Foo joue un rôle essentiel dans le développement commercial de l'entreprise et l'expansion de sa gamme de produits de soudure techniques dans toute la région asiatique. Ses responsabilités consistent notamment à dispenser des formations techniques et commerciales sur les technologies d'application et les produits, ainsi qu'à veiller à ce que les clients et les parties prenantes en aient une compréhension globale.
Foo a obtenu une licence avec mention en génie électronique à la Multimedia University, en Malaisie. Il est également titulaire d'une certification Six Sigma Green Belt et d'une certification ISO 9000.
La présentation aura lieu le jeudi 18 septembre à 10 h 50.
Pour en savoir plus sur les solutions de soudure proposées par Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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