인듐 코퍼레이션(Indium Corporation ) 의 푸 시앙 후이(Foo Siang Hooi) 보조 제품 매니저는 9월 17일부터 18일까지 말레이시아 페낭에서 개최되는 ‘복합 집적 전자기기 국제 전자 제조 이니셔티브(INEMI) 포럼’에서, 금속 기반 열전도 재료(TIM)를 활용해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 열 문제를 해결하는 방안에 대한 기술 발표를 진행할 예정이다.
“Metal TIM을 통한 AI 구현: TIM1, 1.5 및 2 전반의 열적 과제 해결”이라는 제목의 이번 발표는, 열 저항 감소, 기공 최소화, 열 사이클링 조건 하에서의 기계적 신뢰성 향상 등 TIM1, TIM1.5 및 TIM2 인터페이스 전반에 걸친 주요 과제를 해결하는 데 있어 금속 기반 TIM이 수행하는 역할에 초점을 맞출 예정입니다. 금속 TIM은 높은 열전도율과 뛰어난 구조적 안정성을 제공하며, 뒤틀리거나 비평면적인 표면을 포함한 다양한 인터페이스 조건에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.
“AI 및 HPC 시스템이 지속적으로 발전함에 따라, 점점 높아지는 전력 밀도와 패키징의 복잡성을 뒷받침하기 위해 열 관리가 필수적인 요소가 되었습니다.”라고 푸 씨는 말했다. “이번 발표에서는 응용 분야에 대한 통찰력과 최근 발전 동향을 조명함으로써, 금속 TIM이 어떻게 더 안정적이고 효율적인 열 솔루션을 통해 차세대 AI 및 HPC 패키징을 가능하게 하는지에 대한 실질적인 관점을 제시할 것입니다.”
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 보조 제품 관리자로서 푸 씨는 아시아 전역에서 회사의 사업 개발 및 엔지니어링 솔더 제품의 시장 확대를 주도하는 데 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 그의 업무에는 응용 기술 및 제품에 대한 기술·영업 교육 제공은 물론, 고객과 이해관계자들이 이에 대해 포괄적으로 이해할 수 있도록 하는 것도 포함됩니다.
Foo는 말레이시아의 멀티미디어 대학교에서 전자공학 학사 학위를 우등으로 취득했습니다. 또한 식스 시그마 그린 벨트 자격과 ISO 9000 인증을 보유하고 있습니다.
발표는 9월 18일 목요일 오전 10시 50분에 진행될 예정입니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 솔더 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면 https://www.indium.com/을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
