Indium Corporation Assistant Product Manager Foo Siang Hooi will deliver a technical presentation on addressing thermal challenges in AI and high-performance computing (HPC) with metal-based thermal interface materials (TIMs) at the International Electronics Manufacturing Initiative (INEMI) Forum on Complex Integrated Electronics, to be held September 17-18 in Penang, Malaysia.
The presentation, Enabling AI with Metal TIM: Addressing Thermal Challenges Across TIM1, 1.5, and 2, will focus on the role of metal-based TIMs in addressing key challenges across TIM1, TIM1.5, and TIM2 interfaces, including the need to reduce thermal resistance, minimize voiding, and enhance mechanical reliability under thermal cycling. Metal TIMs provide high thermal conductivity, excellent structural stability, and reliable performance across a range of interface conditions, including warped or non-planar surfaces.
“As AI and HPC systems continue to advance, thermal management has become essential to support increasing power densities and packaging complexity,” said Foo. “By highlighting application insights and recent advancements, this presentation will provide a practical perspective on how metal TIMs are enabling next-generation AI and HPC packaging through more reliable, efficient thermal solutions.”
As assistant product manager at Indium Corporation, Foo plays a pivotal role in driving the company’s business development and expansion of engineered solder products across the Asia region. His responsibilities include delivering technical and commercial training on application technologies and products, as well as ensuring a comprehensive understanding for clients and stakeholders.
Foo earned a bachelor’s degree with honors in electronics engineering from Multimedia University in Malaysia. He is also a Six Sigma Green Belt and ISO 9000 certified.
The presentation will take place on Thursday, September 18, at 10:50 a.m.
To learn more about Indium Corporation’s solder solutions, visit https://www.indium.com/.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm của công ty bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
