銦公司（Indium Corporation）助理產品經理Foo Siang Hooi將於 9 月 17 日至 18 日在馬來西亞檳城舉行的「國際電子製造倡議（INEMI）複雜整合電子論壇」上，發表一場技術演講，探討如何運用金屬基熱界面材料（TIMs）解決人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域的散熱挑戰。
這場題為《運用金屬熱界面材料（TIM）推動人工智慧發展：解決 TIM1、1.5 及 2 介面之熱管理挑戰》的簡報，將著重探討金屬基熱界面材料在解決TIM1、TIM1.5 及 TIM2介面關鍵挑戰方面的作用，包括降低熱阻、最小化氣孔，以及在熱循環條件下提升機械可靠性等需求。 金屬熱界面材料具備高熱導率、卓越的結構穩定性，並能在各種介面條件下（包括翹曲或非平面表面）提供可靠的性能。
「隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）系統持續進步，熱管理已成為因應日益增加的功率密度與封裝複雜度的關鍵要素，」Foo 表示。「透過闡述應用洞見與最新進展，本次簡報將從實務角度探討金屬熱界面材料（TIM）如何藉由更可靠、更高效的熱管理解決方案，推動次世代 AI 與 HPC 封裝技術的發展。」
身為 Indium Corporation 的助理產品經理，Foo 在推動該公司業務發展及工程用焊料產品在亞洲地區的拓展方面，扮演著關鍵角色。他的職責包括針對應用技術與產品提供技術及商業培訓，並確保客戶與利害關係人能對相關內容有全面的了解。
Foo 從馬來西亞多媒體大學以優異成績取得電子工程學士學位。他同時擁有六西格瑪綠帶及 ISO 9000 認證。
簡報將於 9 月 18 日（星期四）上午 10 時 50 分舉行。
如欲進一步了解 Indium Corporation 的焊料解決方案，請造訪https://www.indium.com/。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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