Foo Siang Hooi, subdirector de producto de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia técnica sobre cómo abordar los retos térmicos en la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento (HPC) mediante materiales de interfaz térmica (TIM) basados en metales, en el Foro de la Iniciativa Internacional de Fabricación Electrónica (INEMI) sobre Electrónica Integrada Compleja, que se celebrará los días 17 y 18 de septiembre en Penang, Malasia.
La presentación, «Potenciar la IA con TIM metálicos: cómo abordar los retos térmicos en TIM1, 1.5 y 2», se centrará en el papel de los TIM metálicos a la hora de abordar los retos clave en las interfaces TIM1, TIM1.5 y TIM2, incluida la necesidad de reducir la resistencia térmica, minimizar la formación de huecos y mejorar la fiabilidad mecánica bajo ciclos térmicos. Los TIM metálicos ofrecen una alta conductividad térmica, una excelente estabilidad estructural y un rendimiento fiable en una amplia gama de condiciones de interfaz, incluidas las superficies deformadas o no planas.
«A medida que los sistemas de IA y HPC siguen avanzando, la gestión térmica se ha convertido en un elemento esencial para hacer frente al aumento de las densidades de potencia y a la complejidad del diseño de los encapsulados», afirmó Foo. «Al poner de relieve los conocimientos sobre las aplicaciones y los avances recientes, esta presentación ofrecerá una perspectiva práctica sobre cómo los TIM metálicos están haciendo posible el diseño de encapsulados de IA y HPC de próxima generación mediante soluciones térmicas más fiables y eficientes».
Como subdirector de producto en Indium Corporation, Foo desempeña un papel fundamental en el impulso del desarrollo empresarial de la compañía y la expansión de los productos de soldadura de ingeniería en toda la región asiática. Entre sus responsabilidades se incluyen impartir formación técnica y comercial sobre tecnologías de aplicación y productos, así como garantizar una comprensión exhaustiva por parte de los clientes y las partes interesadas.
Foo obtuvo una licenciatura con honores en ingeniería electrónica en la Universidad Multimedia de Malasia. También cuenta con las certificaciones Six Sigma Green Belt e ISO 9000.
La presentación tendrá lugar el jueves 18 de septiembre a las 10:50 de la mañana.
Para obtener más información sobre las soluciones de soldadura de Indium Corporation, visita https://www.indium.com/.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
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