CLINTON, N.Y., 23 de outubro de 2026 — Cinco especialistas em tecnologia da Indium Corporation, uma empresa líder no desenvolvimento de materiais de soldadura compatíveis com IA e de elevada fiabilidade, irão partilhar novas perspetivas técnicas na SMTA International 2026, que decorrerá de 25 a 29 de outubro, em Rosemont, Illinois. As apresentações da equipa incidirão sobre vários temas cruciais para o setor, incluindo materiais de interface térmica (TIMs), mitigação de defeitos e protocolos de montagem sem chumbo.
27 de outubro, das 10h30 às 12h00 CDT – De volta ao básico: Dominar o primeiro passo – Impressão com estêncil, apresentado por Adam Murling, Diretor de Serviços Técnicos, EUA.
Esta sessão de formação, que volta ao essencial, irá explorar os princípios fundamentais da seleção da pasta de solda e da impressão com estêncil, com destaque para os fatores que influenciam diretamente a qualidade da impressão, a consistência e o desempenho em termos de defeitos. Os participantes irão aprender como a reologia da pasta de solda e a granulometria do pó estão relacionadas com o desenho do estêncil e a liberação da abertura, como a relação de área e a regra das cinco esferas podem orientar a seleção de materiais e como a configuração da impressora e os parâmetros-chave do processo influenciam os depósitos de pasta de solda.
27 de outubro, das 15h30 às 16h00 CDT – Mitigação de defeitos nas juntas de solda causados pela deformação do conjunto BGA através de soldadura a baixa temperatura – Fase III: Seleção de ligas para esferas e fiabilidade do ensaio de ciclos térmicos, apresentado por Hongwen Zhang, Diretor de Investigação e Desenvolvimento.
Tendo em conta que estudos anteriores validaram a soldadura a temperaturas mais baixas como uma abordagem eficaz para reduzir defeitos relacionados com a deformação em grandes conjuntos BGA, esta apresentação investiga como ligas alternativas para esferas de solda podem reduzir ainda mais a temperatura de refluxo necessária e mitigar a deformação dinâmica. A sessão irá avaliar os efeitos das ligas para esferas BGA SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi e SAC-In na resistência das esferas, no comportamento de fusão e na fiabilidade aos ciclos térmicos num processo de soldadura a baixa temperatura, revelando as suas cinco principais conclusões.
27 de outubro, das 15h30 às 16h00 CDT – As lacunas são prejudiciais para a impressão?, apresentação de Lee Hong Kim, Gestor Técnico de Área, Malásia.
A sessão irá analisar de que forma a distância de impressão e a qualidade da placa afetam a impressão da pasta de solda na montagem por tecnologia de montagem em superfície. Com base em mais de 50 000 medições de inspeção da pasta de solda, o estudo compara designs de pads, métodos de fixação, distâncias de impressão, tipos de pasta de solda e designs de estêncil. Os resultados irão demonstrar uma melhor deposição de volume com pads definidos por máscara de solda, fixação sem folha, pasta de solda do Tipo 5 e estênceis com nanorrevestimento, ao mesmo tempo que questionam suposições sobre as distâncias de impressão e identificam fatores-chave que influenciam a eficiência da transferência da pasta.
28 de outubro, das 12h00 às 12h30 (CDT) – Materiais de interface térmica para soldadura: o «porquê» e o «como» da implementação de TIMs para soldadura em dispositivos eletrónicos de alto desempenho, apresentação de Ronald C. Lasky, tecnólogo sénior.
Esta apresentação apresenta materiais especializados concebidos para garantir a integridade das juntas de solda,
gestão térmica e outras vulnerabilidades, de modo a permitir um melhor desempenho da IA. As soluções apresentadas incluem materiais de fluxo com resíduos ultrabaixos para a formação de micro-bump em wafers e processos Chip-on-Wafer, pastas de solda de temperatura média para eliminar defeitos do tipo «Head-in-Pillow» (HIP) e «Non-Wet Open» (NWO), e TIMs avançados concebidos para melhorar significativamente a eficiência térmica dos chips de computação de alto desempenho (HPC).
28 de outubro, das 16h30 às 17h00 CDT – Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS): Vinte Anos Depois, apresentado por Ronald C. Lasky, Tecnólogo Sénior.
A sessão irá analisar a evolução da produção sem chumbo 20 anos após a implementação da Diretiva relativa à Restrição do Uso de Substâncias Perigosas (RoHS). Irá reexaminar as preocupações iniciais e explorar os avanços em ligas sem chumbo, fiabilidade, materiais e processos, abordando simultaneamente desafios persistentes, tais como os «whiskers» de estanho, a formação de cavidades e a fratura frágil. A discussão irá também abordar as isenções da RoHS, as restrições da cadeia de abastecimento, as iniciativas de sustentabilidade e a forma como a eletrificação, o hardware de IA e os sistemas de alta densidade de potência estão a moldar as futuras exigências em termos de materiais e fiabilidade.
28 de outubro, das 17h30 às 18h00 CDT – Impacto do acabamento superficial na formação de bolhas em sistemas de pasta de solda de ligas mistas, apresentação de Thuy Nguyen, engenheira de apoio técnico.
A apresentação irá analisar como o acabamento da superfície afeta a formação de vazios em sistemas de pasta de solda de liga mista para componentes com terminações inferiores. Com base em investigações anteriores, avalia o conservante orgânico de soldabilidade (OSP), o estanho por imersão (ImSn), a prata por imersão (ImAg) e o níquel químico com ouro por imersão (ENIG), juntamente com o desenho do estêncil, as condições de refluxo e a composição química da pasta de solda. Os resultados irão demonstrar como a seleção do acabamento superficial pode reduzir ainda mais a formação de vazios, contribuir para interligações de solda de elevada fiabilidade e diminuir a dependência do refluxo a vácuo.
Para saber mais sobre a gama completa de soluções avançadas de embalagem, TIMs e montagem de PCB da Indium Corporation, visite indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
