CLINTON, Nueva York, 23 de octubre de 2026 — Cinco expertos en tecnología de Indium Corporation, empresa líder en el desarrollo de materiales de soldadura de alta fiabilidad y compatibles con la inteligencia artificial, compartirán nuevos conocimientos técnicos en la SMTA International 2026, que se celebrará del 25 al 29 de octubre en Rosemont, Illinois. Las presentaciones del equipo se centrarán en varios temas clave del sector, entre los que se incluyen los materiales de interfaz térmica (TIM), la mitigación de defectos y los protocolos de montaje sin plomo.
27 de octubre, de 10:30 a 12:00 (hora central de EE. UU.) – «Vuelta a lo básico: dominar el primer paso – Impresión con plantilla», a cargo de Adam Murling, director de Servicios Técnicos, EE. UU.
Esta sesión formativa, centrada en los conceptos básicos, analizará los fundamentos de la selección de la pasta de soldadura y la impresión con plantilla, prestando especial atención a los factores que influyen directamente en la calidad de la impresión, la uniformidad y la incidencia de defectos. Los asistentes aprenderán cómo la reología de la pasta de soldadura y el tamaño del polvo influyen en el diseño de la plantilla y la liberación de la abertura, cómo la relación de área y la regla de las cinco bolas pueden orientar la selección de materiales, y cómo la configuración de la impresora y los parámetros clave del proceso influyen en los depósitos de pasta de soldadura.
27 de octubre, de 15:30 a 16:00 h CDT – «Mitigación de los defectos en las uniones de soldadura causados por la deformación de los conjuntos BGA mediante soldadura a baja temperatura. Fase III: Selección de aleaciones para las bolas y fiabilidad de las pruebas de ciclos térmicos», presentado por Hongwen Zhang, director de Investigación y Desarrollo.
A la luz de estudios previos que validan la soldadura a baja temperatura como un método eficaz para reducir los defectos relacionados con la deformación en conjuntos BGA de gran tamaño, esta presentación analiza cómo el uso de aleaciones alternativas para las bolas de soldadura puede reducir aún más la temperatura de reflujo necesaria y mitigar la deformación dinámica. En la sesión se evaluarán los efectos de las aleaciones de bolas BGA SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi y SAC-In sobre la resistencia de los bultos, el comportamiento de fusión y la fiabilidad frente a los ciclos térmicos en un proceso de soldadura a baja temperatura, y se darán a conocer sus cinco conclusiones principales.
27 de octubre, de 15:30 a 16:00 h (CDT) – ¿Son perjudiciales los huecos en la impresión?, a cargo de Lee Hong Kim, director técnico de área en Malasia.
En esta sesión se analizará cómo la distancia de impresión y la calidad de la placa influyen en la impresión de la pasta de soldadura en el montaje mediante tecnología de montaje superficial. Basándose en más de 50 000 mediciones de inspección de pasta de soldadura, el estudio compara diseños de almohadillas, métodos de sujeción, distancias de impresión, tipos de pasta de soldadura y diseños de plantillas. Los resultados demostrarán una mayor deposición de volumen con almohadillas definidas por máscara de soldadura, sujeción sin lámina, pasta de soldadura de tipo 5 y plantillas con nanorrevestimiento, al tiempo que cuestionarán las suposiciones sobre las distancias de impresión e identificarán los factores clave que influyen en la eficiencia de la transferencia de la pasta.
28 de octubre, de 12:00 a 12:30 h CDT – Materiales de interfaz térmica para soldadura: el «porqué» y el «cómo» de la implementación de TIM para soldadura en dispositivos electrónicos de alto rendimiento, a cargo de Ronald C. Lasky, técnico superior.
Esta presentación presenta materiales especializados diseñados para garantizar la integridad de las uniones de soldadura,
la gestión térmica y otras vulnerabilidades para mejorar el rendimiento de la IA. Entre las soluciones presentadas se incluyen materiales de fundente con residuos ultrabajos para el montaje de microprotuberancias en obleas y procesos «Chip-on-Wafer», pastas de soldadura de temperatura media para eliminar los defectos «Head-in-Pillow» (HIP) y «Non-Wet Open» (NWO), y materiales de interfaz térmica (TIM) avanzados diseñados para mejorar significativamente la eficiencia térmica de los chips de computación de alto rendimiento (HPC).
28 de octubre, de 16:30 a 17:00 h (CDT) – Restricción de sustancias peligrosas (RoHS): veinte años después, a cargo de Ronald C. Lasky, técnico superior.
La sesión analizará la evolución de la fabricación sin plomo 20 años después de la entrada en vigor de la Directiva sobre la restricción del uso de sustancias peligrosas (RoHS). Se volverán a examinar las preocupaciones iniciales y se explorarán los avances en aleaciones sin plomo, fiabilidad, materiales y procesos, al tiempo que se abordarán retos persistentes como las barbas de estaño, la formación de huecos y la fractura frágil. El debate también abordará las exenciones de la RoHS, las limitaciones de la cadena de suministro, las iniciativas de sostenibilidad y cómo la electrificación, el hardware de IA y los sistemas de alta densidad de potencia están definiendo las futuras exigencias en materia de materiales y fiabilidad.
28 de octubre, de 17:30 a 18:00 h CDT – «Impacto del acabado superficial en la formación de poros en sistemas de pasta de soldadura de aleaciones mixtas», a cargo de Thuy Nguyen, ingeniera de soporte técnico.
La presentación analizará cómo el acabado superficial influye en la formación de poros en sistemas de pasta de soldadura de aleación mixta para componentes con terminación inferior. Partiendo de investigaciones previas, evalúa los conservantes orgánicos de soldabilidad (OSP), el estaño por inmersión (ImSn), la plata por inmersión (ImAg) y el níquel químico con baño de oro (ENIG), junto con el diseño de la plantilla, las condiciones de reflujo y la composición química de la pasta de soldadura. Los resultados demostrarán cómo la selección del acabado superficial puede reducir aún más la formación de huecos, favorecer las interconexiones de soldadura de alta fiabilidad y reducir la dependencia del reflujo al vacío.
Para obtener más información sobre la gama completa de soluciones de Indium Corporation en materia de encapsulado avanzado, materiales de interfaz térmica (TIM) y montaje de placas de circuito impreso (PCB), visita indium.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
