CLINTON, État de New York, le 23 octobre 2026 — Cinq experts techniques d’Indium Corporation, l’un des principaux développeurs de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l’intelligence artificielle, partageront leurs dernières connaissances techniques lors du salon SMTA International 2026, qui se tiendra du 25 au 29 octobre à Rosemont, dans l’Illinois. Les présentations de l'équipe porteront sur plusieurs thèmes clés du secteur, notamment les matériaux d'interface thermique (TIM), la réduction des défauts et les protocoles d'assemblage sans plomb.
27 octobre, de 10 h 30 à 12 h 00 (heure du Centre) – Retour aux fondamentaux : maîtriser la première étape – L’impression au pochoir, présenté par Adam Murling, responsable des services techniques, États-Unis.
Cette session de formation « retour aux fondamentaux » abordera les principes de base du choix de la pâte à souder et de l’impression au pochoir, en mettant l’accent sur les facteurs qui influencent directement la qualité d’impression, la régularité et le taux de défauts. Les participants apprendront comment la rhéologie de la pâte à souder et la taille des particules sont liées à la conception du pochoir et au débit des ouvertures, comment le rapport de surface et la « règle des cinq billes » peuvent guider le choix des matériaux, et comment le réglage de l’imprimante et les principaux paramètres du processus influencent les dépôts de pâte à souder.
27 octobre, de 15 h 30 à 16 h (heure du Centre) – Réduction des défauts des joints de soudure causés par le gauchissement des assemblages BGA grâce à un soudage à basse température – Phase III : sélection des alliages des billes et fiabilité des essais de cycles thermiques, présenté par Hongwen Zhang, directeur de la recherche et du développement.
Alors que des études antérieures ont démontré que le soudage à basse température constituait une approche efficace pour réduire les défauts liés au gauchissement dans les grands assemblages BGA, cette présentation examine comment l’utilisation d’alliages alternatifs pour les billes de soudure peut permettre de réduire davantage la température de refusion requise et d’atténuer le gauchissement dynamique. Cette session évaluera les effets des alliages de billes BGA SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi et SAC-In sur la résistance des billes, leur comportement à la fusion et leur fiabilité face aux cycles thermiques dans un processus de soudage à basse température, et présentera ses cinq principales conclusions.
27 octobre, de 15 h 30 à 16 h (heure du Centre) – « Les écarts sont-ils néfastes pour l'impression ? », présenté par Lee Hong Kim, responsable technique régional pour la Malaisie.
Cette session examinera l'influence de l'écart d'impression et de la qualité des cartes sur l'impression de la pâte à souder dans l'assemblage par technologie de montage en surface. S'appuyant sur plus de 50 000 mesures d'inspection de pâte à souder, l'étude compare les conceptions de pastilles, les méthodes de serrage, les écarts d'impression, les types de pâte à souder et les conceptions de pochoirs. Les résultats démontreront une amélioration du volume déposé avec des pastilles définies par un masque de soudure, un serrage sans feuille, une pâte à souder de type 5 et des pochoirs nanorevêtus, tout en remettant en question les hypothèses relatives aux écarts d’impression et en identifiant les facteurs clés influençant l’efficacité du transfert de la pâte.
28 octobre, de 12 h 00 à 12 h 30 (heure du Centre) – Matériaux d’interface thermique pour la soudure : le « pourquoi » et le « comment » de la mise en œuvre des TIM pour la soudure dans l’électronique haute performance, présenté par Ronald C. Lasky, technologue senior.
Cette présentation présente des matériaux spécialisés conçus pour garantir l'intégrité des joints de soudure,
la gestion thermique et d’autres points faibles afin d’optimiser les performances de l’IA. Parmi les solutions présentées figurent des matériaux de flux à très faible résidu destinés à la réalisation de micro-bossages sur plaquettes et aux procédés « Chip-on-Wafer », des pâtes à souder à température moyenne permettant d’éliminer les défauts de type « Head-in-Pillow » (HIP) et « Non-Wet Open » (NWO), ainsi que des matériaux d’interface thermique (TIM) de pointe conçus pour améliorer considérablement l’efficacité thermique des puces de calcul haute performance (HPC).
28 octobre, de 16 h 30 à 17 h (heure du Centre) – Directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances) : vingt ans après, présentation de Ronald C. Lasky, technologue senior.
Cette session se penchera sur l'évolution de la fabrication sans plomb, vingt ans après la mise en œuvre de la directive relative à la restriction de l'utilisation de certaines substances dangereuses (RoHS). Elle reviendra sur les préoccupations initiales et explorera les avancées en matière d'alliages sans plomb, de fiabilité, de matériaux et de procédés, tout en abordant les défis persistants tels que les « whiskers » d'étain, la formation de vides et la rupture fragile. La discussion portera également sur les dérogations à la directive RoHS, les contraintes liées à la chaîne d'approvisionnement, les initiatives en matière de développement durable, ainsi que sur la manière dont l'électrification, le matériel d'intelligence artificielle et les systèmes à haute densité de puissance façonnent les exigences futures en matière de matériaux et de fiabilité.
28 octobre, de 17 h 30 à 18 h (heure du Centre) – « Impact de la finition de surface sur la formation de vides dans les systèmes de pâte à souder à alliage mixte », présenté par Thuy Nguyen, ingénieure du support technique.
Cette présentation examinera l'influence de la finition de surface sur la formation de vides dans les systèmes de pâte à souder à alliage mixte destinés aux composants à connexion inférieure. S'appuyant sur des recherches antérieures, elle évaluera les agents de préservation de la soudabilité organiques (OSP), l'étain par immersion (ImSn), l'argent par immersion (ImAg) et le nickel chimique recouvert d'or par immersion (ENIG), ainsi que la conception des pochoirs, les conditions de refusion et la composition chimique de la pâte à souder. Les résultats démontreront comment le choix du traitement de surface peut réduire davantage la formation de vides, favoriser la mise en place d’interconnexions soudées hautement fiables et diminuer le recours au refusion sous vide.
Pour en savoir plus sur la gamme complète de solutions d'emballage de pointe, de matériaux de remplissage thermique (TIM) et d'assemblage de circuits imprimés proposée par Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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