紐約州克林頓，2026年10月23日 — 作為人工智慧應用與高可靠性焊接材料領域的領先開發商，Indium Corporation 的五位技術專家將於10月25日至29日在伊利諾伊州羅斯蒙特舉行的「2026年 SMTA 國際大會」上分享最新的技術見解。 該團隊的演講將聚焦於數項關鍵產業議題，包括熱界面材料（TIMs）、缺陷減緩以及無鉛組裝規範。
10月27日，上午10:30至中午12:00（中部夏令時間）——「回歸基礎：掌握第一步——模板印刷」，主講人：亞當·默林（Adam Murling），美國技術服務經理。
本次回歸基礎的培訓課程將探討焊膏選用與網版印刷的基礎知識，重點聚焦於直接影響印刷品質、一致性及缺陷表現的各項因素。參與者將學習焊膏的流變特性與粉末粒徑如何與網版設計及開孔釋放相關聯；了解面積比與「五球法則」如何引導材料選用；以及印刷機的設定與關鍵製程參數如何影響焊膏的沉積效果。
10月27日 下午3:30-4:00（中西部夏令時間）——《透過低溫焊接減輕BGA組件翹曲所導致的焊點缺陷（第三階段）：焊球合金的選用與溫度循環測試可靠性》，由研發總監張紅文主講。
鑑於先前研究已證實，低溫焊接是減少大型 BGA 組件中因翹曲所致缺陷的有效方法，本次演講將探討採用替代性焊球合金如何進一步降低所需的回流溫度，並減輕動態翹曲現象。 本場次將評估 SAC305、SAC-Bi、SAC-3Bi 及 SAC-In 等 BGA 焊球合金，在低溫焊接製程中對焊球強度、熔化行為及溫度循環可靠性的影響，並闡述其五大主要結論。
10月27日 下午3:30至4:00（中西部夏令時間）——「間隙會對印刷造成不良影響嗎？」，主講人：馬來西亞區域技術經理 李洪金。
本場次將探討印刷間隙與電路板品質如何影響表面貼裝技術組裝中的焊錫膏印刷。本研究基於超過 50,000 筆焊錫膏檢測數據，針對焊盤設計、夾緊方式、印刷間隙、焊錫膏類型及網版設計進行比較分析。 研究結果將顯示，採用阻焊層界定的焊盤、無箔夾持、第 5 型焊錫膏以及奈米塗層網版，可提升焊錫膏的沉積量；同時，研究亦將挑戰關於印刷間隙的既有假設，並釐清影響焊錫膏轉移效率的關鍵因素。
10月28日，中午12:00至12:30（中西部夏令時間）——《焊料熱界面材料：在高效能電子產品中應用焊料熱界面材料的「為何」與「如何」》，由資深技術專家羅納德·C·拉斯基（Ronald C. Lasky）主講。
本簡報將介紹專為確保焊點完整性而設計的特殊材料，
熱管理及其他潛在弱點，以提升人工智慧的效能。所提出的解決方案包括：適用於微凸點晶圓凸點製程及晶片上晶圓（Chip-on-Wafer）製程的超低殘留焊料材料、可消除「枕頭效應」（HIP）與「非潤濕開路」（NWO）缺陷的中溫焊膏，以及專為顯著提升高效能運算（HPC）晶片熱效率而設計的先進熱介質材料（TIM）。
10月28日，下午4:30至5:00（中部夏令時間）——《有害物質限制（RoHS）：二十年後的現況》，由資深技術專家羅納德·C·拉斯基主講。
本場次將探討《有害物質限制指令》（RoHS）實施 20 年後，無鉛製造技術的發展歷程。會議將回顧早期所面臨的疑慮，並探討無鉛合金、可靠性、材料及製程方面的進展，同時針對錫鬚、氣孔及脆性斷裂等持續存在的挑戰進行探討。 討論內容還將涵蓋 RoHS 豁免條款、供應鏈限制、永續發展倡議，以及電氣化、人工智慧硬體與高功率密度系統如何塑造未來的材料與可靠性需求。
10月28日 下午5:30至6:00（中部夏令時間）——《表面處理對混合合金焊錫膏系統中氣孔形成之影響》，由技術支援工程師Thuy Nguyen 主講。
本次簡報將探討表面處理如何影響底部引腳元件所使用的混合合金焊錫膏系統中的氣孔形成。基於先前研究，本簡報將評估有機可焊性保護劑（OSP）、浸錫（ImSn）、浸銀（ImAg）及無電鍍鎳浸金（ENIG），並結合網版設計、回流條件及焊錫膏化學成分進行分析。 研究結果將說明，如何透過選擇適當的表面處理方式，進一步減少氣孔形成、實現高可靠性的焊錫互連，並降低對真空回流工藝的依賴。
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關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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