CLINTON, N.Y., 23. Oktober 2026 — Fünf Technologieexperten der Indium Corporation, einem führenden Entwickler von KI-fähigen und hochzuverlässigen Lötmaterialien, werden auf der SMTA International 2026 vom 25. bis 29. Oktober in Rosemont, Illinois, neue technische Erkenntnisse vorstellen. Im Mittelpunkt der Vorträge des Teams stehen mehrere wichtige Branchenthemen, darunter Wärmeleitmaterialien (TIMs), Fehlerminimierung und Protokolle für die bleifreie Bestückung.
27. Oktober, 10:30–12:00 Uhr CDT – Zurück zu den Grundlagen: Den ersten Schritt meistern – Schablonendruck, präsentiert von Adam Murling, Leiter Technischer Service, USA
In dieser Schulung, die sich auf die Grundlagen konzentriert, werden die wesentlichen Aspekte der Auswahl von Lötpaste und des Schablonendrucks behandelt, wobei der Schwerpunkt auf den Faktoren liegt, die die Druckqualität, die Konsistenz und die Fehlerrate direkt beeinflussen. Die Teilnehmer erfahren, wie die Rheologie der Lötpaste und die Pulvergröße mit dem Schablonendesign und der Öffnungsfreigabe zusammenhängen, wie das Flächenverhältnis und die Fünf-Kugel-Regel als Leitfaden für die Materialauswahl dienen können und wie die Druckereinrichtung sowie wichtige Prozessparameter die Lötpastenauftragung beeinflussen.
27. Oktober, 15:30–16:00 Uhr CDT – Verringerung von Lötstellenfehlern aufgrund von Verformungen bei BGA-Baugruppen durch Lötverfahren bei niedrigeren Temperaturen – Phase III: Auswahl von Kugellegierungen und Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselprüfungen, vorgestellt von Hongwen Zhang, Leiter der Abteilung für Forschung und Entwicklung.
Da frühere Studien gezeigt haben, dass das Löten bei niedrigeren Temperaturen ein wirksamer Ansatz zur Reduzierung von Verformungsfehlern bei großen BGA-Baugruppen ist, untersucht dieser Vortrag, wie alternative Lötkugel-Legierungen die erforderliche Reflow-Temperatur weiter senken und dynamische Verformungen mindern können. In dieser Sitzung werden die Auswirkungen der BGA-Lötkugel-Legierungen SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi und SAC-In auf die Festigkeit der Lötkugeln, das Schmelzverhalten und die Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung in einem Lötprozess bei niedrigeren Temperaturen bewertet und die fünf wichtigsten Schlussfolgerungen vorgestellt.
27. Oktober, 15:30–16:00 Uhr CDT – Sind Lücken beim Drucken schädlich?, präsentiert von Lee Hong Kim, Bereichsleiter Technik, Malaysia.
In dieser Sitzung wird untersucht, wie sich der Druckabstand und die Leiterplattenqualität auf den Lötpastendruck bei der Bestückung mit Oberflächenmontagetechnik auswirken. Auf der Grundlage von mehr als 50.000 Messungen zur Lötpastenprüfung vergleicht die Studie Pad-Designs, Klemmverfahren, Druckabstände, Lötpastentypen und Schablonendesigns. Die Ergebnisse belegen eine verbesserte Pastenauftragsmenge bei durch Lötmasken definierten Pads, folienlosem Klemmverfahren, Lötpaste vom Typ 5 und nanobeschichteten Schablonen, stellen gleichzeitig gängige Annahmen zu Druckabständen in Frage und identifizieren Schlüsselfaktoren, die die Pastenübertragungseffizienz beeinflussen.
28. Oktober, 12:00–12:30 Uhr CDT – Thermische Schnittstellenmaterialien für Lötverbindungen: Das „Warum“ und das „Wie“ beim Einsatz von TIMs für Lötverbindungen in der Hochleistungselektronik, vorgestellt von Ronald C. Lasky, leitender Technologe.
In dieser Präsentation werden spezielle Materialien vorgestellt, die zur Gewährleistung der Integrität von Lötstellen entwickelt wurden,
Wärmemanagement und andere Schwachstellen, um eine bessere KI-Leistung zu ermöglichen. Zu den vorgestellten Lösungen gehören Lötflussmittel mit extrem geringen Rückständen für das Bumping von Mikro-Bump-Wafern und Chip-on-Wafer-Prozesse, Mitteltemperatur-Lötpasten zur Vermeidung von „Head-in-Pillow“- (HIP) und „Non-Wet Open“- (NWO) Defekten sowie fortschrittliche Wärmeleitmaterialien (TIMs), die darauf ausgelegt sind, die thermische Effizienz von Hochleistungsrechnerchips (HPC) deutlich zu verbessern.
28. Oktober, 16:30–17:00 Uhr CDT – Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS): Zwanzig Jahre später, vorgestellt von Ronald C. Lasky, leitender Technologe.
Die Veranstaltung befasst sich mit der Entwicklung der bleifreien Fertigung 20 Jahre nach der Umsetzung der Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS). Dabei werden anfängliche Bedenken noch einmal beleuchtet und Fortschritte bei bleifreien Legierungen, Zuverlässigkeit, Werkstoffen und Verfahren untersucht, während gleichzeitig anhaltende Herausforderungen wie Zinnwhisker, Hohlraumbildung und Sprödbruch thematisiert werden. Die Diskussion wird sich zudem mit RoHS-Ausnahmen, Einschränkungen in der Lieferkette, Nachhaltigkeitsinitiativen sowie der Frage befassen, wie Elektrifizierung, KI-Hardware und Systeme mit hoher Leistungsdichte die zukünftigen Anforderungen an Materialien und Zuverlässigkeit prägen.
28. Oktober, 17:30–18:00 Uhr CDT – Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit auf die Hohlraumbildung in Lötpastensystemen aus Mischlegierungen, vorgestellt von Thuy Nguyen, Ingenieurin für technischen Support.
Der Vortrag befasst sich damit, wie sich die Oberflächenbeschaffenheit auf die Hohlraumbildung in Lötpastensystemen aus Mischlegierungen für Bauteile mit Bodenanschlüssen auswirkt. Aufbauend auf früheren Forschungsergebnissen werden organische Lötbarkeitsschutzmittel (OSP), Tauchverzinnung (ImSn), Tauchversilberung (ImAg) und chemisches Nickel mit Goldüberzug (ENIG) sowie das Schablonendesign, die Reflow-Bedingungen und die Chemie der Lötpaste bewertet. Die Ergebnisse werden zeigen, wie durch die Wahl der Oberflächenbeschaffenheit die Hohlraumbildung weiter reduziert, hochzuverlässige Lötverbindungen unterstützt und die Abhängigkeit vom Vakuum-Reflow verringert werden kann.
Weitere Informationen zum umfassenden Angebot der Indium Corporation an fortschrittlichen Verpackungslösungen, TIMs und Lösungen für die Leiterplattenbestückung finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
