뉴욕주 클린턴, 2026년 10월 23일 — AI 지원 및 고신뢰성 납땜 소재 분야의 선도적인 개발 기업인 인듐 코퍼레이션( Indium Corporation)의 기술 전문가 5명이 10월 25일부터 29일까지 일리노이주 로즈몬트에서 열리는 ‘SMTA International 2026’에서 새로운 기술적 통찰력을 공유할 예정이다. 이 팀의 발표는 열전도성 인터페이스 재료(TIM), 결함 완화, 무연 조립 프로토콜 등 여러 중요한 업계 주제에 초점을 맞출 예정입니다.
10월 27일 오전 10시 30분~오후 12시 (CDT) – 기본으로 돌아가기: 첫 단계 마스터하기 – 스텐실 인쇄, 발표자: 아담 머링(Adam Murling), 미국 기술 서비스 매니저
이번 기초 복습 교육 세션에서는 솔더 페이스트 선정 및 스텐실 인쇄의 기본 원리를 살펴보며, 특히 인쇄 품질, 일관성 및 결함 발생률에 직접적인 영향을 미치는 요인들에 중점을 둘 것입니다. 참가자들은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 분말 입자 크기가 스텐실 설계 및 개구부 방출과 어떻게 연관되는지, 면적 비율과 ‘5볼 규칙’이 재료 선정에 어떤 지침이 되는지, 그리고 프린터 설정 및 주요 공정 매개변수가 솔더 페이스트 도포에 어떤 영향을 미치는지 배우게 될 것입니다.
10월 27일 오후 3시 30분~4시 (CDT) – 저온 납땜을 통한 BGA 어셈블리의 뒤틀림으로 인한 솔더 접합 결함 완화 (3단계): 볼 합금 선정 및 온도 사이클링 시험 신뢰성, 발표자: 홍원 장( Hongwen Zhang) 연구개발 이사.
대형 BGA 어셈블리에서 뒤틀림 관련 결함을 줄이는 효과적인 방법으로 저온 납땜의 효능이 기존 연구를 통해 입증된 바에 따라, 본 발표에서는 대체 솔더 볼 합금을 통해 필요한 리플로우 온도를 더욱 낮추고 동적 뒤틀림을 완화할 수 있는 방법을 조사합니다. 본 세션에서는 저온 납땜 공정에서 SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi 및 SAC-In BGA 솔더 볼 합금이 범프 강도, 용융 거동 및 온도 사이클링 신뢰성에 미치는 영향을 평가하고, 이에 대한 5가지 주요 결론을 제시할 것입니다.
10월 27일 오후 3시 30분~4시 (CDT) – ‘인쇄 시 틈이 문제가 될까?’, 말레이시아 지역 기술 관리자 김홍이 발표.
이번 세션에서는 표면 실장 기술(SMT) 조립 과정에서 인쇄 간격과 기판 품질이 솔더 페이스트 인쇄에 어떤 영향을 미치는지 살펴볼 예정입니다. 50,000건 이상의 솔더 페이스트 검사 측정 데이터를 바탕으로, 본 연구는 패드 설계, 클램핑 방식, 인쇄 간격, 솔더 페이스트 유형 및 스텐실 설계를 비교 분석합니다. 연구 결과는 솔더 마스크로 정의된 패드, 포일리스 클램핑, 타입 5 솔더 페이스트, 나노 코팅 스텐실을 사용할 경우 도포량이 향상됨을 입증하는 한편, 인쇄 간격에 대한 기존 가정에 의문을 제기하고 페이스트 전사 효율에 영향을 미치는 핵심 요인을 규명할 것입니다.
10월 28일, 오후 12:00~12:30 (CDT) – 솔더 열전도 재료(TIM): 고성능 전자기기에서 솔더 TIM을 적용하는 ‘이유’와 ‘방법’, 발표자: 로널드 C. 라스키( Ronald C. Lasky) 수석 기술자.
이 발표에서는 솔더 접합부의 무결성을 확보하기 위해 고안된 특수 소재를 소개하며,
열 관리 및 기타 취약점을 해결하여 AI 성능을 향상시킵니다. 제시된 솔루션으로는 마이크로 범프 웨이퍼 범핑 및 칩-온-웨이퍼(Chip-on-Wafer) 공정을 위한 초저잔류 플럭스 소재, 헤드-인-필로우(HIP) 및 논-웻 오픈(NWO) 결함을 제거하는 중온 솔더 페이스트, 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 열 효율을 획기적으로 향상시키도록 설계된 첨단 열전도 재료(TIM) 등이 있습니다.
10월 28일 오후 4시 30분~5시 (CDT) – 유해물질 사용 제한(RoHS): 20년 후, 수석 기술자 로널드 C. 라스키(Ronald C. Lasky)의 발표.
이번 세션에서는 유해물질 사용 제한(RoHS) 지침 시행 20주년을 맞아 무연 제조 기술의 발전 과정을 살펴볼 예정입니다. 초기 우려 사항들을 재조명하고, 무연 합금, 신뢰성, 소재 및 공정 분야의 진전을 탐구하는 한편, 주석 위스커, 기공 발생, 취성 파단 등 여전히 해결되지 않은 과제들에 대해서도 다룰 것입니다. 또한 토론에서는 RoHS 면제 사항, 공급망 제약, 지속가능성 이니셔티브를 검토하고, 전기화, AI 하드웨어, 고출력 밀도 시스템이 미래의 소재 및 신뢰성 요구 사항을 어떻게 형성해 나가고 있는지에 대해서도 논의할 예정입니다.
10월 28일 오후 5:30~6:00 (CDT) – ‘혼합 합금 솔더 페이스트 시스템에서 표면 마감 처리가 기공 형성에 미치는 영향’, 발표자: Thuy Nguyen(기술 지원 엔지니어).
이번 발표에서는 하단 단자형 부품용 혼합 합금 솔더 페이스트 시스템에서 표면 마감이 공극 형성에 미치는 영향을 살펴볼 것입니다. 기존 연구를 바탕으로, 유기 솔더성 보존제(OSP), 침지 주석(ImSn), 침지 은(ImAg), 무전해 니켈 침지 금(ENIG)을 비롯해 스텐실 설계, 리플로우 조건, 솔더 페이스트의 화학적 조성 등을 평가합니다. 이번 연구 결과를 통해 표면 마감 처리 방식의 선택이 어떻게 기공 발생을 더욱 줄이고, 고신뢰성 솔더 상호 연결을 지원하며, 진공 리플로우에 대한 의존도를 낮출 수 있는지 입증할 것입니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 첨단 패키징, TIM(열전도 재료), PCB 조립 솔루션 전체 라인업에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
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