克林顿, 纽约，2026年10月23日 — 来自 铟泰公司——一家领先的人工智能赋能及高可靠性 焊接材料开发商——的五位技术专家，将于10月25日至29日在伊利诺伊州罗斯蒙特举行的2026年SMTA国际展上分享新的技术见解。该团队的演讲将聚焦于多个关键行业议题，包括导热界面材料（TIMs） 、缺陷 的缓解措施以及无铅组装规程。
10月27日，上午10:30至12:00（中部夏令时）——回归基础：掌握第一步——钢网 印刷，主讲人：亚当·默林（Adam Murling），美国技术服务经理。
本次回归基础的培训课程将探讨焊膏选择和钢网 印刷的基础知识，重点关注直接影响印刷质量、一致性以及缺陷 性能的因素。参会者将了解焊膏流变性 和粉粒尺寸如何与钢网 设计及网孔开孔相关联，面积比和“五球规则”如何指导材料选择，以及印刷机设置和关键工艺参数 如何影响焊膏的沉积。
10月27日，下午3:30-4:00（中部夏令时）——《通过低温焊接缓解BGA组件翘曲导致焊点缺陷 的问题（第三阶段）：焊球合金的选择与温度循环测试》可靠性 ，由研发总监张红文主讲。
此前研究已证实，低温焊接是减少大型BGA组件中因翘曲导致的缺陷 的有效方法。本次演讲将探讨采用替代性焊球合金如何进一步降低所需的回流温度并减轻动态翘曲。 本次会议将评估SAC305、SAC-Bi、SAC-3Bi和SAC-In等BGA焊球合金在低温焊接工艺中对焊点/凸块 强度、熔化行为以及温度循环可靠性 的影响，并揭示其五大主要结论。
10月27日，下午3:30-4:00（中部夏令时）——《间隙对印刷有害吗？》，主讲人：马来西亚 区域技术经理李洪金。
本次会议将探讨印刷间隙和电路板质量如何影响表面贴装技术（SMT）组装中的焊膏印刷。该研究基于超过50,000次焊膏检测数据，对比了焊盘设计、夹紧方法、印刷间隙、焊膏类型以及钢网 设计。 研究结果将表明，采用阻焊层定义的焊盘、无箔夹紧、5型焊膏以及纳米涂层钢网，可显著提高焊膏沉积量；同时，该研究将挑战关于印刷间隙的既有假设，并识别出影响焊膏沉积的关键因素转印效率 。
10月28日，中午12:00-12:30（中部夏令时）——《焊料热界面材料：在高性能电子设备中应用焊料型导热界面材料 的“为什么”与“如何”》，主讲人：高级技术专家罗纳德·C·拉斯基。
本演示文稿介绍了专门用于确保焊点完整性的专用材料，
热管理，以及其他薄弱环节，以提升人工智能性能。提出的解决方案包括适用于微焊点/凸块 晶圆成凸 和晶片上晶圆（Chip-on-Wafer）工艺的超低残留 磁通量材料、用于消除枕头缺陷 (枕头缺陷) 的中温焊膏，以及 虚焊(虚焊(NWO)) (虚焊(NWO))缺陷 ，以及旨在显著提升高性能计算 (HPC) 芯片热效率的先进热界面材料 (TIM)。
10月28日，下午4:30-5:00（中部夏令时）——《有害物质限制（RoHS）：二十年后》，主讲人：高级技术专家罗纳德·C·拉斯基。
本次会议将探讨《有害物质限制（RoHS）指令》实施20年来无铅制造的发展历程。会议将回顾早期存在的担忧，探讨无铅合金、可靠性 、材料及工艺方面的进展，同时探讨锡须、空洞率 以及脆 断裂等长期存在的挑战。 讨论还将涉及RoHS豁免条款、供应链限制、可持续发展举措，以及电气化、AI硬件和大功率密度 系统如何塑造未来材料及可靠性 的需求。
10月28日，下午5:30-6:00（中部夏令时）——《表面处理对混合型合金 焊膏系统中空洞率 的影响》，主讲人：技术支持工程师Thuy Nguyen。
本次报告将探讨表面处理如何影响混合型合金 焊膏系统中底部引脚元器件 的空洞形成。在先前研究的基础上，本报告评估了有机可焊性 防腐剂（OSP ）、浸锡（ImSn）、浸银 （ImAg）以及无电镀镍浸镀金（Au） （ENIG（镀镍浸金） ），同时考虑了钢网 设计、回流条件以及焊膏化学成分。 研究结果将证明，如何通过选择表面处理工艺进一步降低空洞率 ，支持高可靠性 焊料互连，并减少对真空回流工艺的依赖。
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关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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