2026年10月23日、ニューヨーク州クリントン発 — AI対応および高信頼性はんだ材料の開発をリードするインジウム・コーポレーション（Indium Corporation）の技術専門家5名が、10月25日から29日までイリノイ州ローズモントで開催される「SMTA International 2026」において、新たな技術的知見を発表します。 同チームのプレゼンテーションでは、熱界面材料（TIM）、欠陥の低減、鉛フリー実装プロトコルなど、業界にとって重要ないくつかのトピックに焦点を当てます。
10月27日 午前10時30分～午後12時（CDT） –「基本に立ち返る：第一歩をマスターする – ステンシル印刷」、講師：アダム・マーリング（米国 テクニカルサービスマネージャー）
この「基本に立ち返る」トレーニングセッションでは、はんだペーストの選定とステンシル印刷の基礎について掘り下げ、特に印刷品質、均一性、および欠陥発生率に直接影響を与える要因に焦点を当てます。参加者は、はんだペーストのレオロジー特性や粉末粒径がステンシルの設計や開口部からの放出にどのように関連するか、面積比や「5ボールルール」が材料選定の指針となる仕組み、そしてプリンターの設定や主要なプロセスパラメータがはんだペーストの付着にどのような影響を与えるかを学びます。
10月27日 午後3時30分～4時（CDT） –「BGAアセンブリの反りによるはんだ接合欠陥の低減：低温はんだ付け第3フェーズ――ボール合金の選定と温度サイクル試験による信頼性評価」：研究開発部長張紅文（Hongwen Zhang）氏による講演。
これまでの研究により、低温はんだ付けが大型BGAアセンブリにおける反り関連の欠陥を低減する有効な手法であることが実証されていることを踏まえ、本発表では、代替のはんだボール合金を用いることで、必要なリフロー温度をさらに低減し、動的反りを軽減できるかどうかについて検討する。 本セッションでは、低温はんだ付けプロセスにおけるSAC305、SAC-Bi、SAC-3Bi、およびSAC-Inの各BGAボール合金が、バンプ強度、溶融挙動、および温度サイクル信頼性に及ぼす影響を評価し、そこから導き出された5つの主要な結論を明らかにします。
10月27日 午後3時30分～4時（CDT） – 「印刷においてギャップは問題となるか？」 講演者：リー・ホン・キム（マレーシア地域テクニカルマネージャー）
本セッションでは、表面実装技術（SMT）組立におけるはんだペーストの印刷に、印刷ギャップや基板の品質がどのように影響するかを検証します。50,000件以上のはんだペースト検査測定データを基に、パッドの設計、クランプ方法、印刷ギャップ、はんだペーストの種類、ステンシルの設計について比較検討を行います。 その結果、ソルダーマスクで定義されたパッド、フォイルレスクランプ、タイプ5のはんだペースト、およびナノコーティングされたステンシルを使用することで、はんだペーストの堆積量が向上することが実証される一方、プリントギャップに関する従来の通説に疑問を投げかけ、ペースト転写効率に影響を与える主要因を特定することになります。
10月28日 午後12:00～12:30（CDT） –はんだ用熱界面材料（TIM）：高性能電子機器におけるはんだ用TIMの導入の「理由」と「方法」、シニア・テクノロジストのロナルド・C・ラスキー氏による講演。
本プレゼンテーションでは、はんだ接合部の信頼性を確保するために設計された特殊材料について紹介します。
熱管理やその他の脆弱性を解消し、AIのパフォーマンス向上を図る。提案されたソリューションには、マイクロバンプ・ウェーハバンプ加工やチップ・オン・ウェーハ（CoW）プロセス向けの超低残留フラックス材料、ヘッド・イン・ピロー（HIP）やノンウェット・オープン（NWO）といった欠陥を排除する中温はんだペースト、そしてハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）チップの熱効率を大幅に向上させるよう設計された先進的な熱伝導材料（TIM）などが含まれる。
10月28日 午後4時30分～5時（CDT） –有害物質の使用制限（RoHS）：導入から20年―― シニア・テクノロジスト、ロナルド・C・ラスキー氏による講演。
本セッションでは、有害物質の使用制限（RoHS）指令の施行から20年を経た鉛フリー製造の変遷について検証します。初期の懸念事項を振り返り、鉛フリー合金、信頼性、材料、プロセスにおける進歩を探るとともに、スズウィスカー、ボイド、脆性破壊といった依然として残る課題についても取り上げます。 また、RoHSの適用除外、サプライチェーン上の制約、サステナビリティへの取り組みに加え、電動化、AIハードウェア、高電力密度システムが、将来の材料や信頼性に対する要求をどのように形作っているかについても検討します。
10月28日 午後5時30分～6時（CDT） – 「混合合金はんだペーストシステムにおける表面仕上げがボイド形成に及ぼす影響」、テクニカルサポートエンジニアのThuy Nguyen氏による講演。
本発表では、底面端子付き部品向けの混合合金はんだペーストシステムにおいて、表面仕上げがボイドの発生にどのように影響するかを検証します。これまでの研究を基に、有機はんだ付け性保持剤（OSP）、浸漬スズ（ImSn）、浸漬銀（ImAg）、無電解ニッケル・浸漬金（ENIG）に加え、ステンシル設計、リフロー条件、およびはんだペーストの化学組成について評価を行います。 本研究の結果は、表面処理の選定によってボイドをさらに低減し、高信頼性のはんだ配線を可能にし、真空リフローへの依存度を低減できることを実証するものです。
インジウム・コーポレーションが提供する、先進パッケージング、TIM、およびPCBアセンブリソリューションの全製品ラインについて詳しくお知りになりたい場合は、indium.comをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、www.linkedin.com/company/indium-corporation/ で、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をフォローすることもできます。
