A Indium Corporation apresentará os seus materiais metálicos de interface térmica (TIMs) para burn-in e teste na TestConX, de 10 a 13 de maio em Mesa, Arizona, EUA.
O vasto portefólio de TIMs à base de metal da Indium Corporation oferece soluções comprovadas para uma grande variedade de aplicações e desafios de processo:
- Desafio: condutividade térmica. A dissipação de calor é fundamental para manter a longevidade e a fiabilidade dos dispositivos. Uma Heat-Spring®de índio puro ofereceuma resistência térmica uniforme com resistência de superfície minimizada e maior fluxo de calor.
- Desafio: manuseamento e múltiplas inserções. O HSMF-OS é um TIM compressível com propriedades adesivas apenas num dos lados para facilitar a colocação manual. A sua elevada resistência à tração (aproximadamente 90 MPA) com um suporte de polímero macio e compatível proporciona uma configuração com capacidade de sobrevivência de inserção "concebida".
- Desafio: bombear para fora. Uma vez que os produtos da Indium Corporation são feitos de metal, não são bombeados para fora, mesmo com ciclos de energia.
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A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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