Indium Corporation presentará sus materiales metálicos de interfaz térmica (TIM) para pruebas y ensayos en TestConX, que se celebrará del 10 al 13 de mayo en Mesa, Arizona (EE.UU.).
La amplia cartera de TIM metálicos de Indium Corporation ofrece soluciones probadas para una gran variedad de aplicaciones y retos de proceso:
- Reto: conductividad térmica. La disipación del calor es clave para mantener la longevidad y fiabilidad de los dispositivos. Un Heat-Spring®de indio puro ofreceuna resistencia térmica uniforme con una resistencia superficial minimizada y un mayor flujo de calor.
- Reto: manipulación e inserciones múltiples. El HSMF-OS es un TIM comprimible con propiedades adhesivas en una sola cara para facilitar su colocación manual. Su alta resistencia a la tracción (aproximadamente 90 MPA) con un soporte de polímero suave y flexible proporciona una configuración con una capacidad de supervivencia a la inserción "diseñada".
- Reto: el bombeo. Como los productos de Indium Corporation están hechos de metal, no bombean, ni siquiera en ciclos de potencia.
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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