インジウム・コーポレーションは、米国アリゾナ州メサで5月10日から13日まで開催されるTestConXで、バーンインおよびテスト用の金属熱インターフェース材料（TIM）を紹介する。
インジウムコーポレーションの金属ベースTIMの幅広いポートフォリオは、さまざまなアプリケーションやプロセスの課題に対する実証済みのソリューションを提供します：
- 課題：熱伝導性。放熱はデバイスの寿命と信頼性を維持するための鍵です。純インジウムヒートスプリング®は、表面抵抗を最小限に抑え、熱流を増加させ、均一な熱抵抗を提供します。
- 課題：取り扱いと複数回の挿入HSMF-OSは、片面だけに粘着性を持たせた圧縮性TIMで、手で簡単に装着できます。高い引張強度（約90MPA）とソフトで柔軟なポリマーを裏打ちしているため、挿入時の耐久性が「設計通り」の構成となっています。
- 課題：ポンプアウト。インジウムコーポレーションの製品は金属でできているため、パワーサイクル下でもポンプアウトすることはありません。
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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