Indium Corporation sẽ giới thiệu vật liệu giao diện nhiệt kim loại (TIM) để chạy thử nghiệm tại TestConX , diễn ra từ ngày 10 đến 13 tháng 5 tại Mesa, Arizona, Hoa Kỳ.
Danh mục sản phẩm TIM gốc kim loại đa dạng của Indium Corporation cung cấp các giải pháp đã được chứng minh cho nhiều ứng dụng và thách thức về quy trình khác nhau:
- Thách thức: độ dẫn nhiệt. Tản nhiệt là chìa khóa để duy trì tuổi thọ và độ tin cậy của thiết bị. Heat-Spring ® indium nguyên chất cung cấp khả năng chịu nhiệt đồng đều với điện trở bề mặt được giảm thiểu và lưu lượng nhiệt tăng lên.
- Thách thức: xử lý và chèn nhiều lần. HSMF-OS là TIM có thể nén được với đặc tính kết dính chỉ ở một mặt để dễ dàng đặt bằng tay. Độ bền kéo cao (khoảng 90 MPA) với lớp nền polymer mềm, dễ uốn cong tạo ra cấu hình có khả năng sống sót khi chèn "được thiết kế sẵn".
- Thách thức: bơm ra. Vì các sản phẩm của Indium Corporation được làm bằng kim loại nên chúng sẽ không bơm ra, ngay cả khi bật nguồn.
To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
