铟泰公司 该公司将于5月10日至13日在美国亚利桑那州梅萨市举办的TestConX大会上，向预烧测试 展示其金属版导热界面材料（TIMs） 。
铟泰公司其种类繁多的金属基热界面材料（TIM）产品组合，为各种应用 和工艺挑战提供了行之有效的解决方案：
- 挑战：热导率 。散热是确保设备使用寿命和可靠性 的关键。纯铟Heat-Spring® 能够提供均匀的降低热阻 ，同时将表面电阻降至最低并提高热流。
- 挑战：处理与多次插入。HSMF-OS 是一款可压缩 热熔胶（TIM），仅单面涂覆有属性 粘合剂，便于手工放置。其高拉伸强度 （约90 MPA）结合柔软、顺应性强的聚合物背衬，形成了一种“设计上”具备插入耐受性的结构。
- 挑战：无法抽空。由于铟泰公司的产品由金属制成，即使进行电源循环，也无法将其抽空。
如需进一步了解铟泰公司公司为预烧测试 提供的金属热界面材料，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/TIMs。
铟泰公司 是一家面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解有关“铟泰公司 ”的更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
